一种高纯、高致密度三氧化钼靶材的制备方法.pdf
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一种高纯、高致密度三氧化钼靶材的制备方法.pdf
本发明公开了一种高纯、高致密度三氧化钼靶材的制备方法,具体按照如下步骤实施:步骤1,将钼酸铵进行焙解处理,得到高纯三氧化钼;步骤2,将步骤1得到的高纯三氧化钼粉末装入模具内,进行气氛保护热压处理,得到高致密度三氧化钼坯料;步骤3,将步骤2得到的高致密度三氧化钼坯料在空气氛马弗炉内进行二次补氧;步骤4,将经过二次补氧处理的坯料进行机械加工和清洗,最终得到高纯三氧化钼靶材。本发明一种高纯、高致密度三氧化钼靶材的制备方法,能获得高纯度以及高致密度的三氧化钼靶材。
一种高纯低密度ITO靶材及其制备方法.pdf
本发明涉及高纯低密度ITO靶材及其制备方法,其纯度大于等于99.99%,相对密度为55%~65%,平均晶粒尺寸≤50微米,该靶材的制备方法包括(1)提供ITO粉末,并将其液压成型为坯件;(2)将坯件置于炉中烧结,炉内真空度为10-4~10-3Pa,首先以50~300℃/h的升温速率升至800℃~900℃,保温4~24小时后,充入氧气,然后以100~400℃/h的升温速率升至900℃~1500℃,保温4~24小时后以20~100℃/h的降温速率降至常温,即得。本发明ITO靶材可以在高温条件下蒸发,而后沉积在
一种高纯铜靶材的制备方法及靶材的用途.pdf
本发明公开了一种高纯铜靶材的制备方法及靶材的用途,所制备的铜靶材平均晶粒尺寸≤1μm,且分布均匀。制备步骤包括:将纯度≥4N的铜原料依次进行1)连续铸造;2)坯料切割;3)等通道侧向挤压;4)轧制;5)热处理,制得高纯铜靶材。该方法制备的高纯铜靶材具有晶粒尺寸均匀细小、取向较为一致、靶材尺寸较大且较厚等特点,可应用于大规模集成电路互连线的溅射镀膜。
一种高纯、高密度GaTe靶材的制备方法.pdf
本发明提供高纯、高密度GaTe靶材的制备方法,包括:用高纯Ga和Te颗粒为原料,于手套箱中装入石英管,将石英管抽真空后进行焊接密封;将石英管放入摇摆炉固定好后进行熔炼,熔炼完成后,在合金熔点以上将石英管取出后进行急冷,得到GaTe合金锭;将GaTe合金锭破碎成合金颗粒,然后于手套箱内破碎成粉末,经筛粉后得到GaTe合金粉;将合金粉进行预压得到合金坯体,再进行真空热压烧结得到GaTe合金毛坯,经加工后得到GaTe合金靶材。所制备的靶材致密度高、纯度高、呈单一相、成分均匀性好、氧含量低,能很好地满足需求,克服
高纯钴靶材的制备方法.pdf
本发明提供的高纯钴靶材的制备方法,包括:将钴粉装入模具;冷压成型;真空热压烧结。与传统的通过高真空电子束熔炼炉获得高纯钴锭、然后对钴锭反复进行塑性变形和退火制得钴靶坯的工艺相比,本发明通过粉末冶金的真空热压烧结技术直接由粉末制得钴靶坯,获得致密且分布均匀的可用于半导体靶材制造用的钴靶坯,克服了钴靶材由于质地坚硬易碎,而在塑性变形加工过程中容易产生裂纹而导致报废率高的问题。