封装键合铂金丝及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113241303A(43)申请公布日2021.08.10(21)申请号202110544075.6(22)申请日2021.05.19(71)申请人合肥矽格玛应用材料有限公司地址230088安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园3栋F区1楼(72)发明人黄崧哲侯子宾徐锦旭(74)专利代理机构安徽申策知识产权代理事务所(普通合伙)34178代理人程艳梅(51)Int.Cl.H01L21/48(2006.01)H01L23/49(2006.01)C22C1/02(2006.01)C22C5/04(2006.01)C22F1/14(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称封装键合铂金丝及其制备方法(57)摘要本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了封装键合铂金丝及其制备方法，包括以下步骤：S1、将铂金属与铍、钙、铈、镧等微量元素投入真空熔铸炉，经过高温熔铸，得到特定直径的铂金属棒；S2、铂金属棒再经过多组模具进行拉伸，此拉伸过程中在某一线径进行中间退火；S3、中间退火的线材再次拉伸至半成品线材；通过铂金属代替传统的键合丝中的金和银金属，从而大大降低了键合丝的生产制造成本，从而间接的减低了芯片生产制造的成本，铂金属棒在通过模具拉绳的过程中，在某一线径的时候进行中间退火，然后再次被拉伸成半成品线材，半成品线材经过退火，机械性能检测合格后，包装成成品线材，从而可以使线材焊线的键合强度大大提升。CN113241303ACN113241303A权利要求书1/1页1.封装键合铂金丝及其制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将铂金属与铍、钙、铈、镧等微量元素投入真空熔铸炉，经过高温熔铸，得到特定直径的铂金属棒；S2、铂金属棒再经过多组模具进行拉伸，此拉伸过程中在某一线径进行中间退火；S3、中间退火的线材再次拉伸至半成品线材；S4、半成品线材经退火、机械性能检测合格后，覆绕，包装成成品线材。2.根据权利要求1所述的封装键合铂金丝及其制备方法，其特征在于：所述步骤S1中微量元素铍、钙、铈、镧的总含量在100ppm以内，余量为铂。3.根据权利要求1所述的封装键合铂金丝及其制备方法，其特征在于：所述步骤S1中的铂金属棒中杂质铁的含量在20ppm以内。4.根据权利要求1所述的封装键合铂金丝及其制备方法，其特征在于：所述步骤S1中铂金属成分在99.999％以上，微量元素成分在99.99％以上。5.根据权利要求1所述的封装键合铂金丝及其制备方法，其特征在于：所述步骤S1中铂金属棒直径为5mm‑8mm。6.根据权利要求1所述的封装键合铂金丝及其制备方法，其特征在于：所述步骤S2中中间退火线径为30μm‑120μm。7.根据权利要求1所述的封装键合铂金丝及其制备方法，其特征在于：所述步骤S2中中间退火温度为400℃‑700℃。8.根据权利要求1所述的封装键合铂金丝及其制备方法，其特征在于：所述步骤S2中中间退火速度为30m/min‑50m/min。9.根据权利要求1所述的封装键合铂金丝及其制备方法，其特征在于：所述步骤S2和所述步骤S4中退火均在氮气的保护下进行。10.根据权利要求1所述的封装键合铂金丝及其制备方法，其特征在于：所述步骤S4中成品线材的线径为0.8mil、0.9mil、1.0mil、1.2mil。2CN113241303A说明书1/2页封装键合铂金丝及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及芯片封装技术领域，具体为封装键合铂金丝及其制备方法。背景技术[0002]在半导体行业，键合丝作为电子封装基础材料之一，其目的是实现芯片与引脚的电路连接，目前市面上最常见的键合丝产品为键合金丝、键合银丝、金银合金键合丝等。[0003]键合金丝，其优异的导电性、机械性能及稳定的化学性质，是引线键合最优异的键合丝材料，但是由于金价的逐年上涨，因此寻求金键合丝的替代物便迫在眉睫；键合银丝及金银合金键合丝，虽然其成本相对较低，但是产品在使用过程中极易被氧化和硫化，且在高温高湿的环境下会发生银离子漂移等问题。[0004]铂金，同样作为贵金属的一种，其价格仅为黄金的三分之二，且有着与黄金相媲美的延展性、导电性、较高的强度和韧性以及化学稳定性；但是由于纯铂金的本身缺点，在加工的过程中线材表面容易出现裂纹导致断线频繁。发明内容[0005](一)解决的技术问题[0006]针对现有技术的不足，本发明提供了封装键合铂金丝及其制备方法，解决了上述背景技术中所存在的问题。[0007](二)技术方案[0008]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：封装键合铂金丝及其制备方法，包括以下步骤：[0009]S1、将铂金属与铍、钙、铈、镧等微量元素投入真空熔铸炉，经过高温熔铸，得到特定直径的铂金属棒