SMT常见贴片元器件(封装类).pdf

SMT常见贴片元器件(封装类)--页眉内容SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示与SMT工序无关的封装暂不涉及。1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例如下表：名称缩写含义备注ChipChip片式元件MLDMoldedBody模制本体元件CAEAluminumElectrolyticCapacitor有极性MelfMetalElectrodeFace二个金属电极SOTSmallOutlineTransistor小型晶体管TOTransistorOutline晶体管外形的贴片元件OSCOscillator晶体振荡器XtalCrystal二引脚晶振SODSmallOutlineDiode小型二极管（相比插件元件）SOICSmallOutlineIC小型集成芯片SOJSmallOutlineJ-LeadJ型引脚的小芯片SOPSmallOutlinePackage小型封装也称SOSOICDIPDualIn-linePackage双列直插式封装贴片元件PLCCLeadedChipCarriers塑料封装的带引脚的芯片载体QFPQuadFlatPackage四方扁平封装BGABallGridArray球形栅格阵列QFNQuadFlatNo-lead四方扁平无引脚器件SONSmallOutlineNo-Lead小型无引脚器件通常封装材料为塑料陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。SMT常见贴片元器件(封装类)--SMT常见贴片元器件(封装类)--页眉内容2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例如下图示：名称图示常用于备注Chip电阻电容电感MLD钽电容二极管CAE铝电解电容