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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113587641A(43)申请公布日2021.11.02(21)申请号202110852695.6(22)申请日2021.07.27(71)申请人西安建筑科技大学地址710055陕西省西安市雁塔路13号(72)发明人崔雅茹王国华李小杰李小明杨泽李倩(74)专利代理机构西安智大知识产权代理事务所61215代理人王晶(51)Int.Cl.F27B14/08(2006.01)F27D7/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种改善立式管式炉气体流通均匀性的方法(57)摘要一种改善立式管式炉气体流通均匀性的方法,包括以下步骤;(1)对实心圆柱堵头的圆心位置打通直径为5~10mm的孔洞,使其贯穿整个堵头;(2)将步骤(1)中打完贯穿孔的堵头竖直放置,在顶部从圆周沿着半径方向向圆心打3~4个直径为5~10mm分布均匀的通道。本发明可以显著改善流通气体的均匀性。通过对堵头进行改型,调整流通气体的流通路径,实现改善流通气体的均匀性,进而提高实验过程中的准确性。CN113587641ACN113587641A权利要求书1/1页1.一种改善立式管式炉气体流通均匀性的方法,其特征在于,包括以下步骤;(1)对实心圆柱堵头的圆心位置打通直径为5~10mm的孔洞,使其贯穿整个堵头;(2)将步骤(1)中打完贯穿孔的堵头竖直放置,在顶部从圆周沿着半径方向向圆心打3~4个直径为5~10mm分布均匀的通道。2.根据权利要求1所述的一种改善立式管式炉气体流通均匀性的方法,其特征在于,所述通道为半圆锥体或半圆柱体。3.根据权利要求2所述的一种改善立式管式炉气体流通均匀性的方法,其特征在于,当使用底面直径小于等于20mm的坩埚时可放置在堵头顶部非孔洞和非通道的平面,当使用底面直径大于20mm的坩埚时可放置在堵头顶部的孔洞正上方,此时当气体通过孔洞从底部传输至顶部遇到坩埚后,分散为三路或者四路气体向上流通,均匀分布在坩埚的四周,保证了气体流通在坩埚周边的均匀性。4.根据权利要求2所述的一种改善立式管式炉气体流通均匀性的方法,其特征在于,使用半圆锥体通道时,通过孔洞从底部传输至顶部遇到坩埚后,分散为三路或者四路气体流通,此时的气体将沿着通道向斜上方传输,气体的传输过程更加流畅和均匀。5.基于权利要求1‑4任一项所述的一种改善立式管式炉气体流通均匀性的方法的应用,其特征在于,所述方法制备的堵头用于立式管式炉底部,或者其他需要从底部向顶部运输流体,但顶部有物体阻挡的情景,能够实现流体的顺利传输和传输的均匀性。2CN113587641A说明书1/3页一种改善立式管式炉气体流通均匀性的方法技术领域[0001]本发明属于立式管式炉技术领域,具体涉及一种改善立式管式炉气体流通均匀性的方法。背景技术[0002]常用的立式管式炉采用轻质耐火材料制作堵头,一方面起到保温作用,另一方面起到支撑作用。在使用过程中,将坩埚置于堵头上方进行加热,冶金实验中经常需要在炉管中通入一定流量的气体。然而部分炉管只在堵头中间有一个圆孔型的通道,甚至没有通道,当坩埚放在堵头上时,坩埚便会盖住通道孔,气体难以通过,严重影响了炉管中气体流通的均匀性,甚至造成气体堵塞,难以正常通过。为此部分实验者在堵头上搭建支架以留出气体通道,但是造成了坩埚放置不稳定甚至倾倒的情况,造成了极大的困难。发明内容[0003]为了克服上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种改善立式管式炉气体流通均匀性的方法,可以显著改善流通气体的均匀性。通过对堵头进行改型,调整流通气体的流通路径,实现改善流通气体的均匀性,进而提高实验过程中的准确性。[0004]为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:[0005]一种改善立式管式炉气体流通均匀性的方法,包括以下步骤;[0006](1)对实心圆柱堵头的圆心位置打通直径为5~10mm的孔洞,使其贯穿整个堵头;[0007](2)将步骤(1)中打完贯穿孔的堵头竖直放置,在顶部从圆周沿着半径方向向圆心打3~4个直径为5~10mm分布均匀的通道。[0008]所述通道为半圆锥体或半圆柱体。[0009]当使用底面直径小于等于20mm的坩埚时可放置在堵头顶部非孔洞和非通道的平面,当使用底面直径大于20mm的坩埚时可放置在堵头顶部的孔洞正上方,此时当气体通过孔洞从底部传输至顶部遇到坩埚后,分散为三路或者四路气体向上流通,均匀分布在坩埚的四周,保证了气体流通在坩埚周边的均匀性。[0010]使用半圆锥体通道时,通过孔洞从底部传输至顶部遇到坩埚后,分散为三路或者四路气体流通,此时的气体将沿着通道向斜上方传输,气体的传输过程更加流畅和均匀。同时由于半圆锥体通道相对于半圆柱体,对堵头的破坏性更小,堵头的结构性更加稳