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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113732430A(43)申请公布日2021.12.03(21)申请号202111156232.2(22)申请日2019.09.17(62)分案原申请数据201910875917.92019.09.17(71)申请人深圳市力拓创能电子设备有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道马安山第二工业区21栋第2层东(72)发明人童立华陈建(74)专利代理机构深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)44526代理人李捷(51)Int.Cl.B23K3/00(2006.01)B23K3/08(2006.01)H05K3/34(2006.01)权利要求书3页说明书10页附图5页(54)发明名称刮锡机构及相应的全自动浸焊机(57)摘要本分案申请提供一种刮锡机构及相应的全自动浸焊机,刮锡机构包括滑轨、转轴、刮锡板以及驱动部,两条滑轨分别位于所述锡炉的两外侧,转轴两端分别与两条所述滑轨滑动连接,刮锡板一侧固定连接在所述转轴上,以通过移动刮除液面上的氧化物,所述刮锡板随转轴转动的轨迹上包括用于刮除氧化物的刮锡位和用于避开锡液的避开位,在重力作用下,所述刮锡板转动至所述刮锡位,驱动部用于驱动所述转轴沿所述滑轨滑动。刮锡板在重力作用下转动至刮锡位,刮锡板保持在刮锡位第一端滑向第二端,然后刮锡板滑动返回时,挤压条挤压调节件使得刮锡板转动至避开位,刮锡效率高,成本低。CN113732430ACN113732430A权利要求书1/3页1.一种刮锡机构,其特征在于,包括:滑轨,位于所述锡炉的外侧;转轴,与所述滑轨滑动连接;刮锡板,一侧固定连接在所述转轴上,以通过移动刮除液面上的氧化物,所述刮锡板随转轴转动的轨迹上包括用于刮除氧化物的刮锡位和用于避开锡液的避开位,在重力作用下,所述刮锡板转动至所述刮锡位;以及驱动部,用于驱动所述转轴沿所述滑轨滑动。2.根据权利要求1所述的刮锡机构,其特征在于,所述刮锡机构还包括:挤压条,与一条所述滑轨设置在所述锡炉的同一侧,且与所述滑轨的延长方向平行;调节件,转动连接在所述转轴的一端,且在转动轨迹上设置有限制位,用于在所述转轴滑动时,与所述挤压条形成挤压而转动,且通过转动至所述限制位从而带动所述转轴转动,进而使得所述刮锡板转动至所述避开位。3.根据权利要求1所述的刮锡机构,其特征在于,所述驱动部由电机和链条组成,所述转轴的两端分别通过连接部件与两条所述滑轨滑动连接,所述电机驱动所述链条,再通过所述链条带动所述连接部件滑动。4.根据权利要求1所述的刮锡机构,其特征在于,当所述刮锡板位于所述刮锡位时,所述刮锡板与锡液的液面呈一定的倾斜角度。5.一种全自动浸焊机,其特征在于,使用权利要求1‑4中任一所述的刮锡机构,还包括:第一输送平台,用于输送电路板,所述第一输送平台由连接有第一编码器的第一步进电机驱动;第二输送平台,对接在所述第一输送平台的后方,用于输送电路板,所述第二输送平台由连接有第二编码器的第二步进电机驱动;浸焊装置,对接在所述第二输送平台的后方,所述浸焊装置包括支架、浸焊输送机构、锡炉、浸焊感应器、活动板以及用于驱动所述活动板的气缸,所述浸焊输送机构活动连接在所述支架上,所述锡炉位于所述浸焊输送机构下方,所述浸焊输送机构用于接收电路板下放至所述锡炉内进行焊锡,所述浸焊感应器设置在所述浸焊输送机构上且位于所述浸焊输送机构的上方,用于感应所述浸焊输送机构上的电路板的位置,所述气缸设置在所述锡炉顶部的一侧,所述活动板连接在所述气缸的伸缩杆上,以通过气缸驱动所述活动板移动至所述浸焊感应器的下方,用于被所述浸焊感应器感应;输出平台,对接在所述浸焊装置的后方,用于输出浸焊完毕的电路板;其中,所述第二输送平台和所述输出平台均包括固定杆,所述第二输送平台靠近所述浸焊装置的一端设置有用于支撑电路板的送料支撑件,所述送料支撑件延伸在所述浸焊输送机构的两组输送链之间,在所述输出平台靠近所述浸焊装置的一端设置有用于支撑电路板的接料支撑件,所述接料支撑件延伸在两组所述输送链的转接件之间;所述送料支撑件和所述接料支撑件结构一致,均包括支撑片、连接片以及连接支撑片和连接片的中间片;所述支撑片和所述连接片分别连接在所述固定杆竖向方向的两侧,在所述连接片上设置有用于与所述固定杆固定连接的长条形的连接孔,所述连接孔的长度方向为竖向方向,以用于调节所述支撑片的支撑高度。2CN113732430A权利要求书2/3页6.根据权利要求5所述的全自动浸焊机,其特征在于,全自动浸焊机还包括:喷雾装置,设置在所述第一输送平台的下方,用于对第一输送平台上的电路板喷涂助焊剂;第一预热装置,设置在所述第一输送平台上且位于所述喷雾装置的后方,用于对喷涂后的电路板进行预热;第二预热装置,设置在