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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114134576A(43)申请公布日2022.03.04(21)申请号202111457399.2(22)申请日2021.12.02(71)申请人中国电子科技集团公司第四十六研究所地址300220天津市河西区洞庭路26号(72)发明人高彦昭王英民李轶男王健程红娟刘禹岑刘兴华(74)专利代理机构天津中环专利商标代理有限公司12105代理人胡京生(51)Int.Cl.C30B29/50(2006.01)C30B35/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种用于低位错密度CdS单晶生长的籽晶处理方法(57)摘要本发明涉及一种用于低位错密度CdS单晶生长的籽晶处理方法,将装有CdS籽晶的籽晶架、5~20gCdS粉和石英封帽从石英管的B端依次装入石英管内,进行抽真空、充高纯氩气、封结处理,然后将石英管装入双温区退火炉中进行加热,随着石英管内温度升高到设定温度,CdS粉挥发出的CdS气氛充满整个石英管腔内,再加上氩气的保护,CdS籽晶表面挥发量极少,同时CdS籽晶处于低温区,CdS气氛会在CdS籽晶表面的微裂纹处进行凝结生长,逐步将裂纹填充,实现CdS籽晶表面的微裂纹修复,有效降低了CdS籽晶片的位错密度。CN114134576ACN114134576A权利要求书1/1页1.一种用于低位错密度CdS单晶生长的籽晶处理方法,其特征在于:处理方法包括以下步骤,一、将CdS籽晶片(1)放入籽晶架(2)中,其中CdS籽晶片(1)为表面粗糙度小于1nm的CdS抛光片,籽晶架(2)具有多个晶片卡槽,可同时装入多片CdS籽晶片;二、将装有CdS籽晶(1)的籽晶架(2)、5~20gCdS粉(3)和石英封帽(4)从石英管(5)的B端依次装入石英管(5)内,并对石英管(5)进行加热,在100~150℃条件下持续抽真空,当真‑444空度低于5×10Pa时,充入高纯氩气,管内压力达到1×10Pa~4×10Pa时,使用氢氧焰从石英管(5)与石英封帽(4)接触处封结,形成籽晶热处理装置,并装入双温区退火炉中,其中CdS籽晶片(1)位于Ⅰ温区,CdS粉(3)位于Ⅱ温区;三、将装有CdS籽晶片(1)的石英管(5)装入双温区退火炉中,其中CdS籽晶片(1)位于Ⅰ温区,CdS粉(3)位于Ⅱ温区;四、按照50~100℃/h的速率进行升温,将Ⅰ温区温度设置为1000~1050℃,Ⅱ温区温度比Ⅰ温区温度高20℃,即温度范围为1020~1070℃,保持恒温热处理10h;五、按照5‑7℃/h的速率将Ⅰ温区降为700~750℃,Ⅱ温区温度降到720~770℃,且保持Ⅱ温区温度比Ⅰ温区温度高20℃,恒温处理2h;六、按照10‑15℃/h的速率将Ⅰ温区和Ⅱ温区温度降至室温,将石英管(5)取出可获得位错密度较低的CdS籽晶片(1)。2CN114134576A说明书1/3页一种用于低位错密度CdS单晶生长的籽晶处理方法技术领域[0001]本发明涉及一种CdS籽晶的处理方法,特别涉及一种用于低位错密度CdS单晶生长的籽晶处理方法。背景技术[0002]硫化镉(CdS)单晶材料是一种宽禁带化合物半导体材料,室温下禁带宽度约为2.42eV,具有优异的光电特性,在光催化、发光器件、光电器件等领域具有重要应用前景。物理气相传输(PVT)法是制备CdS单晶材料的主要方法,通常使用晶体加工后制备的CdS抛光片作为籽晶进行大尺寸单晶生长,由于晶体中位错的存在会诱导微管等缺陷,严重影响晶片在器件上的使用,因此控制晶体中的位错密度至关重要。由于位错具有遗传特性,因此,高质量CdS籽晶是低位错密度CdS单晶生长的重要基础,降低籽晶的位错密度,才有可能生长低位错密度的CdS晶体。[0003]目前使用的CdS籽晶片是采用专利(CN102990503A)提到的抛光技术进行的抛光处理,虽然通过该技术可以获得表面粗糙度小于1nm的CdS抛光片,提高了晶片表面质量。然而,由于CdS材料软脆的特点,使得CdS抛光片表面仍存在一定厚度的亚表面损伤,使用这种抛光片直接作为籽晶片进行单晶生长时,位错会从亚表面损伤层内的微裂纹处大量增殖,并遗传到晶体内部,进而降低了CdS晶体的光电性能。发明内容[0004]鉴于现有技术存在的问题,本发明提供一种用于低位错密度CdS单晶生长的籽晶处理方法,针对CdS籽晶片表面的亚表面损伤层内微裂纹诱发位错的问题,可以实现对亚表面损伤层内的微裂纹进行修复,减少籽晶表面位错的形成,进而降低位错遗传的风险,为高质量CdS单晶的生长奠定基础,具体技术方案是,一种用于低位错密度CdS单晶生长的籽晶处理方法,其特征在于:处理方法包括以下步骤,一、将CdS籽晶片放入籽晶架中,其中CdS籽晶片为表面粗糙度小于1