一种芯片制造用扩散炉.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114156203A(43)申请公布日2022.03.08(21)申请号202111382173.0(22)申请日2021.11.22(71)申请人邹建地址610000四川省成都市龙泉驿区龙泉北泉路1188号2栋3单元2404号(72)发明人邹建(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/223(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图5页(54)发明名称一种芯片制造用扩散炉(57)摘要本发明涉及光伏设备制造技术领域，且公开了一种芯片制造用扩散炉，包括炉体，所述炉体的一侧活动连接有炉门，位于所述炉门上方的炉体内壁固定套接匀气板，且匀气板开设有散气孔，位于所述散气孔上方的匀气板内壁固定套接固定环，所述固定环的底端与限位件的一端固定连接，所述限位件的另一端与防堵块的顶端固定连接，所述炉体的侧壁活动卡接石英舟，且石英舟的顶端开设有舟槽，所述舟槽的内部底端固定连接有底框。本发明通过在石英舟和进气管之间设置匀气板，并在散气孔内部设置固定环及其部件，使得各个防堵块在受工艺气体压力后一齐下移，促使气体扩散能均匀扩散到炉体内各处与硅片均匀反应，有效提高了硅片的质量。CN114156203ACN114156203A权利要求书1/1页1.一种芯片制造用扩散炉，包括炉体（1），所述炉体（1）的一侧活动连接有炉门（11），其特征在于：位于所述炉门（11）上方的炉体（1）内壁固定套接匀气板（3），且匀气板（3）开设有散气孔（31），位于所述散气孔（31）上方的匀气板（3）内壁固定套接固定环（4），所述固定环（4）的底端与限位件（41）的一端固定连接，所述限位件（41）的另一端与防堵块（42）的顶端固定连接，所述炉体（1）的侧壁活动卡接石英舟（5），且石英舟（5）的顶端开设有舟槽（51），所述舟槽（51）的内部底端固定连接有底框（6），所述底框（6）的顶端固定连接有两个隔板（62），且隔板（62）开设有横孔，所述底框（6）和隔板（62）的顶端固定套接顶膜（61），且顶膜（61）的顶端与底框（6）的顶端通过侧弹簧连接，位于所述隔板（62）横孔上方的两个隔板（62）侧面开设有侧槽，且隔板（62）通过侧槽活动套接活动板（63），所述活动板（63）的底端与底框（6）的顶端之间通过下弹簧连接，位于所述舟槽（51）两侧的石英舟（5）顶端固定连接有侧板（7）。2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用扩散炉，其特征在于：所述侧板（7）的顶端开设有气槽（71），位于所述气槽（71）一侧的侧板（7）壁面开设有小孔，且对应小孔位置的侧板（7）外壁固定套接圆膜（8），所述圆膜（8）的表面开设有排气孔，且圆膜（8）的内壁与侧板（7）的内壁之间通过小弹簧连接，与所述圆膜（8）同侧的侧板（7）中部固定连接有固定轴（91），所述固定轴（91）的外侧活动套接活动环，且活动环的外圈固定连接旋转叶（9），靠近所述圆膜（8）的旋转叶（9）侧固定连接有挤压块（92）。3.根据权利要求1所述的一种芯片制造用扩散炉，其特征在于：所述散气孔（31）与舟槽（51）数量相同，且位于一一对应，所述散气孔（31）的形状为上方圆柱状、下方漏斗状。4.根据权利要求1所述的一种芯片制造用扩散炉，其特征在于：所述限位件（41）由伸缩杆和上弹簧构成，且上弹簧环绕伸缩杆。5.根据权利要求2所述的一种芯片制造用扩散炉，其特征在于：所述气槽（71）的顶端开口设置有单向阀，且气流方向为由侧板（7）外部向侧板（7）内部移动，所述气槽（71）有六条边，且六条边环绕固定轴（91）均匀设置，所述气槽（71）的每一条边设有两个小孔，且每个小孔对应一个圆膜（8）。6.根据权利要求2所述的一种芯片制造用扩散炉，其特征在于：所述旋转叶（9）的数量为三，且环绕固定轴（91）均匀设置，一个所述旋转叶（9）对应两个挤压块（92），且挤压块（92）位置与圆膜（8）一一对应。2CN114156203A说明书1/4页一种芯片制造用扩散炉技术领域[0001]本发明涉及光伏设备制造技术领域，具体为一种芯片制造用扩散炉。背景技术[0002]芯片的材质通常为硅片，为改变硅片内杂质的类型、浓度和分布，需对其进行掺杂处理，而掺杂工艺的重要设备之一为扩散炉。扩散炉的扩散工艺在其反应炉内完成，通过将硅片依序放入石英舟的舟槽中，再向扩散炉内通入工艺气体，实现扩散，并在停止通入工艺气体后，取出硅片，完成硅片掺杂。[0003]但扩散炉在使用过程中还存在一些缺陷：首先，为防止舟槽在插拔过程中会与硅片产生摩擦损伤，舟槽的宽度要设置大于硅片的厚度，此方式使得硅片放置在石英舟内并非完全垂直、具有一定的倾斜，并随着石英舟使用次数的增加，其舟槽宽度变大，从而使得硅片倾斜，其稳定性变