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一种晶片精密减薄加工砂轮及其制备方法.pdf
2023-06-15
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一种晶片精密减薄加工砂轮及其制备方法.pdf
本发明公开了一种晶片精密减薄加工砂轮及其制备方法，涉及砂轮生产技术领域。其制备步骤如下：步骤一：原料配置，分别配置出多组分无机溶胶和溶胶凝胶浆料，并将多组分无机溶胶和溶胶凝胶浆料按照1：(2‑2.5)比例混合在一起得到原料；步骤二：注模成型，将原料放入圆盘形模具中注模成坯体；步骤三：干燥，将坯体置于烘箱中进行干燥；步骤四：烧结，将干燥后的坯体放入烧结炉中进行烧结成型，烧结后得到半成品。本发明针对传统陶瓷结合剂制备方法中存在的粉末粒度较粗、粒度不均匀等共性问题，以Al‑Si‑B‑Na系多组分溶胶为结合剂前驱
2023-06-15
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一种减薄砂轮及其制备方法.pdf
本发明属于衬底基片加工技术领域，具体涉及一种减薄砂轮及其制备方法。所述减薄砂轮，包括以下体积份数的原料：金刚石17‑22份、碳化硅9‑19份、氧化锌2‑5份、石墨1‑3份、酚醛树脂25‑45份、碳酸氢钠2‑4份、偶联剂2‑4份。本发明制备的衬底基片加工用砂轮分别采用单向压制和双向压制而成，采用该砂轮可以使磨削的基片表面粗糙度低，无划痕、凹坑、微裂纹等表面/亚表面损伤；砂轮可以实现纵向梯度差小于2%，基片表面粗糙度值小于20nm，提高了基片表面几何精度和表面完整性；避免了基片加工的质量不稳定，提高了生产效率
2023-08-30
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一种砷化镓晶片减薄用超硬树脂砂轮及其制备方法.pdf
本发明公开了一种砷化镓晶片减薄用超硬树脂砂轮，由液态料和固态料按照质量比1∶40~55混合制成；其中，液态料由树脂液和混合甲酚按照质量比1∶1~2混匀而成；所述固态料由以下体积份数的原料组成：金刚石28~40份、碳化硅8~15份、氧化钴1~4份、陶瓷结合剂9~13份、酚醛树脂28~35份、氧化钙1~3份；本发明还公开了该超硬树脂砂轮的制备方法。本发明制备的砷化镓晶片减薄用超硬树脂砂轮因其是采用两步烧成，保证了高气孔率（40%左右）容屑能力，砂轮框架结构强度高、寿命好；砂轮使用上满足大进给速率，保证工作效率
2023-08-31
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一种晶圆减薄砂轮及其制备方法.pdf
本发明属于晶圆加工技术领域，具体涉及一种低密度晶圆减薄砂轮及其制备方法。所述减薄砂轮，包括如下体积份数的原料：金刚石12‑18份，碳化硅3‑7份，六方氮化硼2‑5份，发泡剂6‑10份，聚酰亚胺树脂35‑45份，偶联剂2‑5份。本发明通过制备一种砂轮低密度的减薄砂轮，此减薄砂轮在具有一定的强度下，降低总体磨料层硬度，减少磨削过程中的压应力，从而降低损伤层厚度，对薄晶片即3D封装技术中的晶圆减薄、操作设备老旧尤为适用；本发明制备的砂轮可以有效降低晶圆损伤层和裂纹，保证良品率。
2023-08-30
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一种单晶硅片背面减薄用砂轮及其制备方法.pdf
本发明公开了一种单晶硅片背面减薄用砂轮及其制备方法，先把结合剂原材料溶解于去离子水中，再分别加入磨料、分散剂、单体、交联剂、引发剂,在一定的温度下形成凝胶，再经过干燥、煅烧形成结合剂包覆磨料的混合粉体。再分别加入造孔剂、润湿剂，制备成型料，冷压成型成具有一定形状的成型块，在一定温度下烧结，制成砂轮块。将砂轮块体进行精加工，然后经过粘结，制成硅片减薄砂轮。采用该方法制备的陶瓷结合剂砂轮具有结合剂对磨料的润湿性好、能够显著降低细粒度及超细粒度磨料的团聚、磨料在结合剂中的分散性好、砂轮对硅片的损伤层小等特点。
2023-08-27
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