一种抗热震的拼接式镁碳砖及其生产工艺.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114577006A(43)申请公布日2022.06.03(21)申请号202210227659.5(22)申请日2022.03.08(71)申请人浙江宏丰炉料有限公司地址313009浙江省湖州市长兴县夹浦镇长平村(72)发明人刘伦周永易卫方刘健王玉兵莫桂花杨敏(74)专利代理机构北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司11642专利代理师周成金(51)Int.Cl.F27D1/08(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图5页(54)发明名称一种抗热震的拼接式镁碳砖及其生产工艺(57)摘要本发明公开了一种抗热震的拼接式镁碳砖，包括前端开口的空心金属筒、前砖体和后砖体，前砖体和所述后砖体分别插设在空心金属筒的前端和后端，空心金属筒内设有膨胀剂和驱动滑块，前砖体的前端凸起部中设有一对挤压块，后砖体的后端凹槽内设有装有坯泥的胶囊。空心金属筒的导热性较好，可以快速的将镁碳砖实心位置吸收的热量进行转移，降低传递到回转窑内壁上的热量，并且空心金属筒内装有膨胀剂，使得整个镁碳砖保温效果好，确保窑内的温度不会流失，此外，镁碳砖升温后前砖体中的两个挤压块挤压后砖体内的胶囊，胶囊内的坯泥挤出后填满镁碳砖之间的连接处，坯泥在高温条件下烧结固化，加强了相邻镁碳砖之间的连接强度。CN114577006ACN114577006A权利要求书1/2页1.一种抗热震的拼接式镁碳砖，其特征在于：包括前端开口的空心金属筒(1)、前砖体(2)和后砖体(3)，空心金属筒(1)的外圆壁上具有金属分隔片(16)，空心金属筒(1)的后端壁上设有多个出料小孔(13)，所述前砖体(2)和所述后砖体(3)分别插设在空心金属筒(1)的前端和后端且分别贴靠在金属分隔片(16)的前端壁和后端壁上，前砖体(2)的前端凸起部与后砖体(3)的后端凹槽(31)相对应；所述前凸砖体(2)中具有贯穿砖体的前径向定位孔(21)，后凹砖体(3)中具有贯穿砖体的后径向定位孔(33)，空心金属筒(1)上设有一对与前径向定位孔(21)和后径向定位孔(33)相对应的连接定位孔(17)，前径向定位孔(21)和该侧连接定位孔(17)中插设有两端开口的定位空心筒(5)，后径向定位孔(33)和该侧连接定位孔(17)中插设有相同的定位空心筒(5)。2.根据权利要求1所述的一种抗热震的拼接式镁碳砖，其特征在于：所述空心金属筒(1)的内壁上具有定位环(14)，圆锥状的驱动滑块(15)插设在空心金属筒(1)中且粘附在定位环(14)的前端壁上，驱动滑块(15)与空心金属筒(1)形成的密封腔内设有膨胀剂，所述前砖体(2)的前端凸起部两侧设有一对收纳通槽(22)，空心金属筒(1)的前端两侧壁体设有一对与收纳通槽(22)相对应的侧通槽(18)，两个相互对称的挤压块(4)穿过相应一侧的收纳通槽(22)和侧通槽(18)且位于驱动座(15)的前端，所述后端凹槽(31)的两侧内壁上设有一对与挤压块(4)相对应的放料槽(32)，放料槽(32)内设有装有坯泥的胶囊。3.根据权利要求2所述的一种抗热震的拼接式镁碳砖，其特征在于：所述驱动滑块(15)的前端设有锥形柱(151)，挤压块(4)的相对面具有向内凹陷的圆弧斜面，锥形柱(151)位于两个挤压块(4)之间，所述空心金属筒(1)的后端壁中心设有传动通孔(12)，空心金属筒(1)的后端壁体内设有环形槽(101)且在环形槽(101)上设有多个沿圆周均匀分布的径向滑槽(102)，每个径向滑槽(102)中滑动设有挡料块(11)，出料小孔(13)经过环形槽(101)且被相应一侧的挡料块(11)阻挡，挡料块(11)上设有与出料小孔(13)相对应的中间出料孔(111)，每个挡料块(11)的外端与径向滑槽(102)之间连接有复位压簧(112)，挡料块(11)的内端为三角斜面状，多个挡料块(11)的内端伸至传动通孔(12)后相互贴合密封。4.根据权利要求1所述的一种抗热震的拼接式镁碳砖，其特征在于：所述定位空心筒(5)的壁体中心设有多个均匀分布的长通槽(51)。5.根据权利要求2所述的一种抗热震的拼接式镁碳砖的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、将后砖体(3)竖直放置在工作面板(6)顶面的环形转动板(61)上，后砖体(3)的后端凹槽(31)套入中心定位座(62)，中心定位座(62)外圆壁上的转动卡环(63)与后端凹槽(31)的内壁卡紧；步骤二、将空心金属筒(1)插入后砖体(3)中，插入后小幅度转动空心金属筒(1)，使空心金属筒(1)后端壁体上的出料小孔(13)与中心定位座(62)顶面的定位凸轴(64)相配合，定位凸轴(64)位于圆形转动板(641)的顶面，接着使前砖体(2)的前端凸起部竖直朝上且将前砖体(2)套入空心金属筒(1)中；步骤三、位于