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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114751404A(43)申请公布日2022.07.15(21)申请号202210465030.4(22)申请日2022.04.29(71)申请人上海大学地址200400上海市宝山区上大路99号申请人上海大学绍兴研究院(72)发明人李爱军茅思佳颜睿张齐贤霍彩霞张燕(74)专利代理机构上海塔科专利代理事务所(普通合伙)31380专利代理师许新蕊(51)Int.Cl.C01B32/194(2017.01)H05K7/20(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种高导热石墨烯厚膜及其制备方法(57)摘要本公开涉及一种高导热石墨烯厚膜及其制备方法,包括:将单层石墨烯膜用乙醇润湿后放入多巴胺改性溶液中,60℃温度下进行充分改性和初步热还原;将改性和初步热还原的单层石墨烯膜抽滤洗涤后放入真空炉,80~100℃条件下烘干;将数层烘干后的单层石墨烯膜在300~500℃、10~20Mpa条件下叠层压实;将压实后的石墨烯膜在200~300℃、200~300Mpa条件下保温6小时;将保温后的石墨烯膜在2600~3000℃条件下二次热还原得到高导热石墨烯厚膜。本公开能够提高石墨烯膜的厚度,同时大幅保留其原有的散热能力,解决了厚度影响薄膜中石墨烯取向不统一的技术难点。CN114751404ACN114751404A权利要求书1/1页1.一种高导热石墨烯厚膜的制备方法,其特征在于,包括:将单层石墨烯膜用乙醇润湿后放入多巴胺改性溶液中,60℃温度下进行充分改性和初步热还原;将改性和初步热还原后的单层石墨烯膜抽滤洗涤后放入真空炉,80~100℃条件下烘干;将数层烘干后的单层石墨烯膜在300~500℃、10~20Mpa条件下叠层压实;将压实后的石墨烯膜在200~300℃、200~300Mpa条件下保温6小时;将保温后的石墨烯膜在2600~3000℃条件下二次热还原得到高导热石墨烯厚膜。2.如权利要求1所述的高导热石墨烯厚膜的制备方法,其特征在于,所述多巴胺改性溶液中多巴胺、三羟甲基氨基甲烷及去离子水的质量比为300:1:1000,所述多巴胺改性溶液的pH值范围为8.5~9.0。3.如权利要求1所述的高导热石墨烯厚膜的制备方法,其特征在于,所述二次热还原的保护气体为惰性气体。4.如权利要求3所述的高导热石墨烯厚膜的制备方法,其特征在于,所述惰性气体为纯度99.999%的氩气、氮气或氦气。5.如权利要求1所述的高导热石墨烯厚膜的制备方法,其特征在于,所述二次热还原的还原气体为氢气。6.如权利要求1所述的高导热石墨烯厚膜的制备方法,其特征在于,所述单层石墨烯膜用膨胀插层法制备。7.如权利要求1所述的高导热石墨烯厚膜的制备方法,其特征在于,所述叠层压实的石墨烯为三层。8.如权利要求1所述的高导热石墨烯厚膜的制备方法,其特征在于,用于叠层压实和保温的设备为高温液压机。9.如权利要求1所述的高导热石墨烯厚膜的制备方法,其特征在于,用于二次热还原的设备为石墨化炉。10.一种高导热石墨烯厚膜,其特征在于,通过如权利要求1‑9任一项所述的制备方法获得,所述高导热石墨烯厚膜的厚度≥150μm且导热率≥900W/mK。2CN114751404A说明书1/5页一种高导热石墨烯厚膜及其制备方法技术领域[0001]本公开涉及石墨烯散热复合材料技术领域,具体涉及一种高导热石墨烯厚膜及其制备方法。背景技术[0002]石墨烯是一种由sp2杂化碳原子组成的新型二维材料,石墨烯的优势表现为超高的面内导热系数(单层5300W/mK)、优异的杨氏模量和极低的热膨胀系数等,这些特点使得石墨烯成为最吸引人的导热材料之一。[0003]厚度是提高导热材料热扩散能力的关键因素之一,如何高效大规模制备兼具厚度与高参数的碳基导热膜已逐渐成为了学术热点,大部分学术期刊所报道的导热石墨烯膜厚度在30微米左右甚至更低,学术期刊Carbon,2021(171)639‑645中报道了通过化学插层法进行大规模低成本制备导热石墨烯厚膜,其成品厚度为65微米,导热系数为975W/mK,且具有8h/3kg的生产能力,但随着实际应用越来越苛刻的要求,导热石墨烯膜的厚度与导热系数的进一步提高仍然迫在眉睫。发明内容[0004]本公开提供一种高导热石墨烯厚膜及其制备方法,能够解决导热石墨烯膜普遍较薄或厚度尚可但导热不佳的问题,实现高导热石墨烯厚膜的大规模低成本制备目的。为解决上述技术问题,本公开提供一种高导热石墨烯厚膜的制备方法,包括:[0005]将单层石墨烯膜用乙醇润湿后放入多巴胺改性溶液中,60℃温度下进行充分改性和初步热还原;[0006]将改性和初步热还原后的单层石墨烯膜抽滤洗涤后放入真空炉,80~100℃条件下烘干;[0007]将数层烘干后