一种硼扩散工艺.pdf
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一种硼扩散工艺.pdf
本发明公开了一种硼扩散工艺,包括以下步骤:S1:将装有硅片的小舟放进炉管内;S2:将炉管抽真空;S3:检漏;S4:通入氮气和氧气,进行前氧化工艺;S5:通入氮气、氧气和扩散硼源进行扩散;S6:通入氮气,进行升温扩散;S7:在恒温条件下,通入氮气、氧气和扩散硼源;S8:通入氮气和氧气,升温,进行有氧推进;S9:通入氧气,继续升温,进行后氧化工艺;S10:通入大氧和小氧进行混合氧化;S11:通入氮气和大氧,降温;S12:破真空至常压;S13:出舟。本发明具有原理简单、工艺温度低且BRL层厚度低等优点,大幅度缩
低温硼扩散工艺小结.docx
低温硼扩散工艺小结低温硼扩散工艺小结引言:低温硼扩散是一种常用的半导体工艺,它在硅片上形成硼浸润层,通过控制硼的扩散深度和浓度来调整晶体管的电性能。本文将对低温硼扩散工艺进行详细介绍,并总结其优缺点及应用领域。一、低温硼扩散工艺的原理低温硼扩散工艺的原理是将硼原子通过扩散工艺嵌入硅片中,形成硼浸润层。硼浸润层可以改变硅片的导电性,从而调整晶体管的性能参数。扩散工艺通常使用氧化硼(B2O3)作为扩散源,将其与硅片接触并在高温下进行扩散。二、低温硼扩散工艺的步骤低温硼扩散工艺通常包括以下步骤:1.清洗硅片:将
一种基于硼扩散的湿氧氧化扩散工艺.pdf
本发明公开了一种基于硼扩散的湿氧氧化扩散工艺,本发明在高温硼扩散工艺中,工艺温度980℃及以上氧化条件下,分阶段通入氧气及携氧水汽,能够在高温较短时间内实现生长工艺所需的氧化层厚度,有效控制硅片表面掺杂浓度,提升电池转换效率。与传统硼扩工艺相比,本发明增加了降温步骤后,氧气携水汽混合进炉管工艺的步骤,与传统硼扩干氧工艺相比,本发明能有效缩短整个工艺时间,产能得到提升;相对于传统硼扩工艺,本发明使工艺在1000℃以上的高温段时间缩短,能间接提升密封备件及热场的使用寿命。
N型电池硼扩散工艺.pdf
本发明公开了一种N型电池硼扩散工艺,包括以下步骤:(1)抽气:将清洗制绒后的硅片置于扩散炉炉管内,抽气至管内呈负压状态;(2)硼扩散沉积:将温度升至硼扩散沉积温度设定值后,通入氮气、硼源和氧气进行硼扩散沉积;(3)推阱:停止硼源和干氧的通入,继续通入氮气,将温度升至推阱温度设定值进行推阱;(4)取样:升压降温,取样,完成扩散过程。本发明的N型电池硼扩散工艺,能得到结深浅、方块电阻值为75Ω/□~85Ω/□和方阻均匀性较好的硼扩散pn结。
氮化硼片源扩散工艺的选择.docx
氮化硼片源扩散工艺的选择题目:氮化硼片源扩散工艺的选择摘要:氮化硼片源扩散工艺是一种关键的半导体加工技术,广泛应用于微电子器件的制造过程中。本论文将对氮化硼片源扩散工艺的选择进行探讨,包括工艺原理、工艺选择的影响因素以及现有工艺的比较。通过对不同工艺的优缺点进行分析,旨在为相关研究及生产工作者提供参考和指导。一、引言氮化硼作为一种优良的半导体材料,具有高熔点、硬度大、导热性好等特点,在微电子器件中得到了广泛应用。而氮化硼片源扩散工艺则是制备氮化硼材料的重要步骤,影响着器件的性能和可靠性。二、工艺原理氮化硼