一种超低热阻导热硅脂及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CN103194067B(45)授权公告日(45)授权公告日2015.03.11(21)申请号201310147496.0(56)对比文件CN102558867A,2012.07.11,说明书第(22)申请日2013.04.25[0026]-[0042]段.(73)专利权人汕头市骏码凯撒有限公司地址515065广东省汕头市龙湖区万吉工业审查员孙兴春区万吉北街6号(72)发明人周振基周博轩石逸武许喜銮罗永祥(74)专利代理机构汕头市潮睿专利事务有限公司44230代理人林天普丁德轩(51)Int.Cl.C08L83/04(2006.01)C08K7/18(2006.01)C08K3/22(2006.01)C08K5/5425(2006.01)C08K5/5419(2006.01)C08G77/34(2006.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称一种超低热阻导热硅脂及其制备方法(57)摘要本发明提供一种超低热阻导热硅脂，由下述重量配比的原料制成：聚二甲基硅氧烷100份，聚苯基甲基硅氧烷10－40份，氧化铝1000－2600份，氧化锌20－60份，偶联剂1－10份。本发明还提供上述超低热阻导热硅脂的一种制备方法。本发明的导热硅脂具有以下优点：具有高导热系数和超低接触热阻，其接触热阻小于0.06K·cm2/W（压力40psi）；室温贮存稳定，不渗油；耐高温性能良好，在高温下长期使用而不变干；电绝缘性能和介电性能良好。CN103194067BCN103194067B权利要求书1/1页1.一种超低热阻导热硅脂，其特征在于由下述重量配比的原料制成：聚二甲基硅氧烷100份，聚苯基甲基硅氧烷10－40份，氧化铝1000－2600份，氧化锌20－60份，偶联剂1－10份。2.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂，其特征是：所述聚二甲基硅氧烷在温度为25℃的条件下的粘度为10－2000mPa·s。3.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂，其特征是：所述聚苯基甲基硅氧烷在温度为25℃的条件下的粘度为50－500mPa·s。4.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂，其特征是：所述氧化铝是球形氧化铝。5.根据权利要求4所述的超低热阻导热硅脂，其特征是：所述氧化铝由下述重量配比的四种不同粒径的球形氧化铝组成：第一种球形氧化铝750－2300份，其中位粒径D50为5－6μm，且最大粒径不超过20μm；第二种球形氧化铝150－350份，其中位粒径D50为2－3μm，且最大粒径不超过12μm；第三种球形氧化铝20－80份，其中位粒径D50为0.5－1μm，且最大粒径不超过6μm；第四种球形氧化铝10－50份，其中位粒径D50为0.05－0.2μm，且最大粒径不超过1μm。6.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂，其特征是：所述氧化锌是纳米氧化锌，其中位粒径D50为100－300nm，且最大粒径不超过1000nm。7.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂，其特征是：所述偶联剂是γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和十二烷基三乙氧基硅烷中的一种或两者的组合。8.权利要求1所述的超低热阻导热硅脂的制备方法，其特征在于依次包括下述步骤：（1）按重量计，取100份聚二甲基硅氧烷、10－40份聚苯基甲基硅氧烷、1000－2600份氧化铝、20－60份氧化锌和1－10份偶联剂，加入到带加热夹套的真空捏合机中，在20－30℃下搅拌均匀；然后向加热夹套中通入100－120℃的加热油，同时开动抽真空机对真空捏合机内部抽真空，继续搅拌60－90分钟，得到半成品硅脂；（2）对步骤（1）所得的半成品硅脂进行研磨；经研磨后半成品硅脂的细度小于20μm；（3）将经步骤（2）研磨的半成品硅脂加入到带加热夹套的真空捏合机中，然后向加热夹套中通入60－90℃的加热油，同时开动抽真空机对真空捏合机内部抽真空，并搅拌20－30分钟，得到超低热阻导热硅脂。9.根据权利要求8所述的超低热阻导热硅脂的制备方法，其特征是：步骤（1）中抽真空后真空捏合机内部的绝对压强为50－500Pa。10.根据权利要求8所述的超低热阻导热硅脂的制备方法，其特征是：步骤（3）中抽真空后真空捏合机内部的绝对压强为50－100Pa。2CN103194067B说明书1/6页一种超低热阻导热硅脂及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及高分子物质的组合物，具体涉及一种超低热阻导热硅脂及其制备方法。背景技术[0002]在电子元件的应用中，对于一些功率较大的电子元件（如CPU、大功率LED，大功率晶体管等），通常利用与电子元件相接触的散热器，使电子元件的热量更快地散去，以降低电子元件的温度。由于电子元件与散热器之间的交界面微观表面不平整，因而电