一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106521409A(43)申请公布日2017.03.22(21)申请号201610949418.6(22)申请日2016.10.26(71)申请人广东骏亚电子科技股份有限公司地址516080广东省惠州市惠城区(三栋)数码工业园25号区(72)发明人刘继承畅进辉邹乾坤(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人肖婉萍(51)Int.Cl.C23C14/00(2006.01)C23C14/35(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法(57)摘要本发明提供一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，本发明通过微腐试剂保证孔口毛刺被完全除去，解决了后工序制作过程中干膜被刺破导致孔内无铜或孔内形成铜丝等品质隐患的问题。本发明中所用的微腐试剂不影响线路板性能，去除毛刺效果好，且蒸发速率快，不会影响后续加工，可提高孔口毛刺的处理效率。CN106521409ACN106521409A权利要求书1/1页1.一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.在线路板上钻出异型孔后，用微腐试剂均匀涂抹于钻孔区域线路板的表面；S2.用风机吹干层板，将线路板表面及孔内的粉尘吹出；S3.去毛刺后，对线路板异型孔孔内壁进行磁控溅射电镀。2.根据权利要求1所述的一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，其特征在于，所述步骤S3中，磁控溅射形成的铜层厚度为0.18-0.35μm。3.根据权利要求1所述的一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，其特征在于，步骤S3中，磁控溅射的方法为：溅射的靶材为99.999%的高纯铜，金属的直径为15-25mm、厚度为1-3mm；靶和基板之间的距离为12-15cm，工作气体为99.99%的高纯氮气和99.99%的高纯氩气，分别使用质量流量计控制；基板在放入真空室之前，分别用丙酮、酒精、去离子水超声清洗，溅射前将真空室气压抽到0.5×10-5-1.5×10-5Pa，并充入氩气预溅射3-5min以清洗靶面；随后通入氮气，控制总溅射气压在6-10Pa，控制氮气与氩气的比例为1:2，溅射功率控制在105-118w，溅射时间为20-40min。4.根据权利要求1所述的一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述微腐试剂包括聚乙烯吡咯烷酮、氨水和醋酸，其中三种组份的体积比为：聚乙烯吡咯烷酮：氨水：醋酸＝55:25:33。5.根据权利要求4所述的一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，其特征在于，所述聚乙烯吡咯烷酮的质量浓度为36％，氨水的质量浓度为32％，醋酸的质量浓度为98％。6.根据权利要求1所述的一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，其特征在于，所述步骤S1中，采用微腐试剂腐蚀时间为12-22秒，腐蚀温度为36℃-48℃。2CN106521409A说明书1/3页一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法技术领域[0001]本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法。背景技术[0002]钻孔是线路板流程中的关键流程之一，线路板在钻孔生产时对品质控制，流程控制的要求比较高，特别是关乎到线路板的电气导通性能，会对产品功能性影响带来较大的影响；在钻孔的生产制作过程中，一些异性槽孔不同与一般的一字型槽孔及圆孔，在异型槽相交的地方难免会有孔内毛刺的发生，对槽孔内电气导通性能及客户在组装使用的过程中带来严重影响。发明内容[0003]有鉴于此，本发明提供一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，以解决现有技术中所述的问题。[0004]本发明的技术方案为：一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法，包括以下步骤：S1.在线路板上钻出异型孔后，用微腐试剂均匀涂抹于钻孔区域线路板的表面；S2.用风机吹干层板，将线路板表面及孔内的粉尘吹出；S3.去毛刺后，对线路板异型孔孔内壁进行磁控溅射电镀。[0005]所述步骤S3中，磁控溅射形成的铜层厚度为0.18-0.35μm。[0006]步骤S3中，磁控溅射的方法为：溅射的靶材为99.999%的高纯铜，金属的直径为15-25mm、厚度为1-3mm；靶和基板之间的距离为12-15cm，工作气体为99.99%的高纯氮气和99.99%的高纯氩气，分别使用质量流量计控制；基板在放入真空室之前，分别用丙酮、酒精、去离子水超声清洗，溅射前将真空室气压抽到0.5×10-5-1.5×10-5Pa，并充入氩气预溅射3-5min以清洗靶面；随后通入氮气，控制总溅射气压在6-10Pa，控制氮气与氩气的比例为1:2，溅射功率控制在105-118w，溅射时间为20-40min。[0007]所述步骤S1中，所述微腐试剂包括聚乙烯吡咯烷酮、氨水和醋酸，其中三种组份的体积比为：聚乙烯