一种电子元器件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107205330A(43)申请公布日2017.09.26(21)申请号201611064758.7(22)申请日2016.11.28(71)申请人东莞市明骏智能科技有限公司地址523602广东省东莞市谢岗镇华泰科技园E区F栋(72)发明人童潇楚盛廖太明(74)专利代理机构东莞市华南专利商标事务所有限公司44215代理人王雪镅(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)H05K9/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种电子元器件(57)摘要本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电子元器件，其结构包括基板、设置在基板上的发热元件及散热装置，散热装置包括散热罩和液态金属，散热罩罩设在发热元件上，液态金属填充于散热罩与发热元件形成的容置空间。与现有技术相比，本发明将散热罩和液态金属的一体化结构作为散热装置，兼顾电磁屏蔽功能的同时，能够提高散热速度和效率，并通过利用液态金属的快速吸热能力协同散热罩的高导热，使得该电子元器件能够更加迅速高效地散热。并且，该电子元器件的整体结构简单，重量轻，成本低，有利于在轻薄化电子产品中广泛应用。CN107205330ACN107205330A权利要求书1/1页1.一种电子元器件，包括基板、设置在所述基板上的发热元件及散热装置，其特征在于：所述散热装置包括散热罩和液态金属，所述散热罩罩设在所述发热元件上，所述液态金属填充于所述散热罩与所述发热元件形成的容置空间。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件，其特征在于：所述散热罩具有一U型开口，所述U型开口包括两个侧壁和一个底壁。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件，其特征在于：所述发热元件的两端部分别与所述散热罩的两个侧壁触接，以形成所述容置空间；所述发热元件的两端部分别与所述散热罩的两个侧壁的触接处均设有密封胶。4.根据权利要求2所述的一种电子元器件，其特征在于：所述散热装置还包括两个密封板，所述两个密封板均设置于所述散热罩的底壁与所述发热元件之间，并且所述两个密封板均起始于所述发热元件的上表面，终结于所述散热罩的底壁，以形成所述容置空间。5.根据权利要求2所述的一种电子元器件，其特征在于：所述散热装置还包括两个密封板，所述两个密封板分别与所述发热元件的两侧端触接，并且所述两个密封板均起始于所述基板的上表面，终结于所述散热罩的底壁，以形成所述容置空间。6.根据权利要求3所述的一种电子元器件，其特征在于：所述散热罩的两个侧壁、底壁以及所述发热元件的上表面分别与所述液态金属的接触处均涂覆有密封胶。7.根据权利要求4或5所述的一种电子元器件，其特征在于：所述散热罩的底壁、所述发热元件的上表面分别与所述液态金属的接触处均涂覆有密封胶。8.根据权利要求1所述的一种电子元器件，其特征在于：所述散热罩设置为中空罩体；所述散热罩的罩体为采用洋白铜制成，或，所述散热罩的罩体为采用碳纳米管、石墨烯、碳纤维或石墨膜通过与热塑性或热固性树脂进行注塑、热压的方式复合而成。9.根据权利要求1所述的一种电子元器件，其特征在于：所述液态金属为镓基二元合金或镓基多元合金或铟基合金或铋基合金；所述镓基二元合金为镓铟合金或镓铅合金或镓汞合金；所述镓基多元合金为镓铟锡合金或镓铟锡锌合金；所述铟基合金为铟铋铜合金或铟铋锡合金；所述铋基合金为铋锡合金。10.根据权利要求1所述的一种电子元器件，其特征在于：所述液态金属是通过采用低压等离子喷涂法、低压电弧喷涂法、激光重熔复合薄膜镀层技术、物理气相沉积法、化学气相沉积法或物理法填充于所述容置空间。2CN107205330A说明书1/4页一种电子元器件技术领域[0001]本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电子元器件。背景技术[0002]随着智能时代的到来，通信设备等电子设备越来越朝着小型化、轻薄化和高性能的方向发展。在电子设备内部的有限空间内需要配置各种元件，其集成度和组装密度不断提高，由于电子设备小型化和轻薄化，使得其在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量急剧增大。现有技术中，电子元器件的散热效果不好，散热效果不好造成的高温对于电子元器件的稳定性、可靠性和使用寿命都会产生极大的影响。[0003]另外，电子元器件中的高频电路、数字电路和模拟电路等在工作时会产生电磁干扰，现有技术中的电子元器件容易发生电磁波泄漏的问题，从而影响电子元器件的使用功能，并且电磁波泄漏会对周围人体的健康产生危害。发明内容[0004]本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种散热效果好、且具有电磁屏蔽功能的电子元器件。[0005]为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：提供一种电子元器件，包括基板、设置在所述基板上的发热元件及散