一种橡胶基底陶瓷树脂磨片及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111687757A(43)申请公布日2020.09.22(21)申请号202010574856.5(22)申请日2020.06.22(71)申请人广东捷骏电子科技有限公司地址526238广东省肇庆市高新区北江大道18号富民大厦十五楼1507房自编24号(72)发明人夏龙权夏国祥(74)专利代理机构广州骏思知识产权代理有限公司44425代理人李国钊(51)Int.Cl.B24D18/00(2006.01)B24D99/00(2010.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种橡胶基底陶瓷树脂磨片及其制备方法(57)摘要本发明提供了一种橡胶基底陶瓷树脂磨片，包括一体成型的橡胶基底和陶瓷树脂磨片基体。所述橡胶基底陶瓷树脂磨片的制备方法包括：S1、将与标准模具底部大小一致的橡胶片进行表面处理，然后平铺于模具底部；S2、将搅拌好的用于制备陶瓷树脂磨片基体的浆料倒入底部平铺有橡胶片的模具中；S3、将步骤S2中的模具放入烤箱进行固化烘烤，然后脱模，得到所述橡胶基底陶瓷树脂磨片。本发明陶瓷树脂磨片和橡胶在浇注过程中一体成型，省去了磨片表面切割研磨工序和磨片与橡胶压合的工序，大大提升了产品的生产效率，节约了大量的原料，降低了产品的成本，同时提升了产品的品质，具有很好的市场前景。CN111687757ACN111687757A权利要求书1/1页1.一种橡胶基底陶瓷树脂磨片，其特征在于，包括一体成型的橡胶基底和陶瓷树脂磨片基体。2.根据权利要求1所述的橡胶基底陶瓷树脂磨片，其特征在于，所述橡胶基底为一橡胶片，所述材料为高抗撕拉且高耐油橡胶。3.根据权利要求1所述的橡胶基底陶瓷树脂磨片，其特征在于，所述橡胶为丁晴橡胶。4.权利要求1所述橡胶基底陶瓷树脂磨片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将与模具底部大小一致的橡胶片进行表面处理，然后平铺于模具底部；S2、将搅拌好的用于制备陶瓷树脂磨片基体的浆料倒入底部平铺有橡胶片的模具中；S3、将步骤S2中的模具放入烤箱进行固化烘烤，然后脱模，得到所述橡胶基底陶瓷树脂磨片。5.根据权利要求4所述橡胶基底陶瓷树脂磨片的制备方法，其特征在于，步骤S1中所述橡胶片与模具底部之间隔有一耐高温薄膜。6.根据权利要求5所述橡胶基底陶瓷树脂磨片的制备方法，其特征在于，所述薄膜为耐高温美纹纸。7.根据权利要求4所述橡胶基底陶瓷树脂磨片的制备方法，其特征在于，步骤S3所述烘烤温度为65-95℃，且每隔10℃烘烤8-15个小时。8.根据权利要求7所述橡胶基底陶瓷树脂磨片的制备方法，其特征在于，步骤S3所述烘烤条件按顺序依次为：65℃烘烤10小时，75℃烘烤8小时，85℃烘烤15小时，95℃烘烤15小时。9.权利要求1所述橡胶基底陶瓷树脂磨片在PCB研磨中的应用。2CN111687757A说明书1/3页一种橡胶基底陶瓷树脂磨片及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及模具制备技术领域，尤其涉及一种橡胶基底陶瓷树脂磨片及其制备方法。背景技术[0002]市场上的PCB研磨用陶瓷刷轮，一般都是由陶瓷树脂磨片、橡胶层、EVA海绵和电木管粘结构成，其中研磨核心结构为陶瓷树脂磨片。陶瓷树脂磨片要粘结成圆筒状陶瓷刷轮，首先要将陶瓷树脂磨片进行切割等步骤加工到所需尺寸，再将陶瓷树脂磨片刷树脂，然后粘贴到筒状橡胶层上。但以上处理方法存在以下几个问题：(1)传统陶瓷树脂磨片，要先进行表面切割研磨加工到标准尺寸204*14*64，会浪费大量材料和人工；(2)加工好标准陶瓷树脂磨片后，还要进行表面处理和刷胶处理，然后将刷好胶的陶瓷树脂磨片和橡胶皮同步放在热压机下进行压合，这样会浪费大量人工和时间；(3)由于陶瓷树脂磨片是单片对接压合的，因此在切割加工时由于对接缝的因素，会造成材料浪费。发明内容[0003]为了解决上述现有技术的缺点和不足，本发明提供了一种橡胶基底陶瓷树脂磨片及其制备方法。[0004]本发明所采用的技术方案如下：[0005]一种橡胶基底陶瓷树脂磨片，包括一体成型的橡胶基底和陶瓷树脂磨片基体。[0006]进一步地，所述橡胶基底为一橡胶片，所述材料为高抗撕拉且高耐油橡胶，包括但不限于丁晴橡胶、天然橡胶、高强度无纺布基、高强度聚酯薄膜基等。[0007]优选地，所述橡胶为丁晴橡胶。[0008]本发明还包括所述橡胶基底陶瓷树脂磨片的制备方法，包括以下步骤：[0009]S1、将与模具底部大小一致的橡胶片进行表面处理，然后平铺于模具底部；[0010]S2、将搅拌好的用于制备陶瓷树脂磨片基体的浆料倒入底部平铺有橡胶片的模具中；[0011]S3、将步骤S2中的模具放入烤箱进行固化烘烤，然后脱模，得到所述橡胶基底陶瓷树脂磨片。[0012]进一步地，步骤S1中所述