一种三种铜厚柔性线路板制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112739037A(43)申请公布日2021.04.30(21)申请号202011234496.0(22)申请日2020.11.07(71)申请人龙南骏亚柔性智能科技有限公司地址341700江西省赣州市龙南县龙南经济技术开发区电子信息产业科技城(72)发明人李彬李泽勤岳林黄瑞左益明(74)专利代理机构北京盛凡智荣知识产权代理有限公司11616代理人屠佳婕(51)Int.Cl.H05K3/06(2006.01)H05K3/18(2006.01)H05K3/02(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图1页(54)发明名称一种三种铜厚柔性线路板制作方法(57)摘要本发明公开了一种三种铜厚柔性线路板制作方法，属于柔性电路板制作技术领域，包括以下步骤：S1、对柔性线路板的基板进行初步裁剪，进行开料；S2、对柔性线路板的基板进行钻孔，用于对基板形状进行设计；S3、对柔性线路板的基板进行整板电镀，在不同层间形成导电的通路，并实现柔性线路板的整体区域的铜厚；S4、对柔性线路板的基板进行化学清洗；S5、对柔性线路板的基板进行第一次压干膜处理；S6、对柔性线路板的基板进行第一次的曝光和显影处理。该柔性线路板制作方法，使用整板电镀、选择性电镀和选择性减铜搭配的制作方法实现，可以有效规避三种铜厚存在阶差问题，导致线路制作过程中出现压干膜不实现象，极大程度提升线路制作良率。CN112739037ACN112739037A权利要求书1/2页1.一种三种铜厚柔性线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对柔性线路板的基板进行初步裁剪，进行开料；S2、对柔性线路板的基板进行钻孔，用于对基板形状进行设计；S3、对柔性线路板的基板进行整板电镀，在不同层间形成导电的通路，并实现柔性线路板的整体区域的铜厚；S4、对柔性线路板的基板进行化学清洗；S5、对柔性线路板的基板进行第一次压干膜处理；S6、对柔性线路板的基板进行第一次的曝光和显影处理；S7、对柔性线路板的基板进行化学蚀刻；S8、对蚀刻后的柔性线路板进行退膜处理；S9、根据客户的结构设计要求，对柔性线路板的部分区域进行第二次压干膜处理、第二次曝光以及第二次显影处理；S10、根据客户的结构设计要求，在指定的区域进行选择性电镀，加大区域内的线路板铜厚；S11、对指定的区域的线路板进行第二次退膜处理；S12、根据客户的结构设计要求，对柔性线路板的部分区域进行第三次压干膜处理、第三次曝光以及第三次显影处理；S13、根据客户的结构设计要求，在指定的区域进行选择性减铜，减少区域内的线路板铜厚；S14、对指定的区域的线路板进行第三次退膜处理；S15、完成柔性线路板的后续正常流程。2.根据权利要求1所述的一种三种铜厚柔性线路板制作方法，其特征在于，所述S4中，化学清洗为激光清洗，清洗掉基板上面的氧化层，基板铜箔上面的氧化铜会对柔性线路板产生持续性的氧化，会损耗柔性线路板的使用寿命。3.根据权利要求1所述的一种三种铜厚柔性线路板制作方法，其特征在于，所述S5中，干膜的主要构成为PE、感光膜以及PET，其中，PE层和PET层起保护作用，在压膜前需要去掉，感光膜位于干膜的中间，所述感光膜为感光阻剂，需要具有一定的粘性和良好的感光性。4.根据权利要求1所述的一种三种铜厚柔性线路板制作方法，其特征在于，所述S6中，将柔性线路板的基板制作到菲林上面，在使用曝光机将菲林上面的线路曝光在贴附有感光膜的柔性线路板的基板的上面，这样就可以将线路转移到基板的铜箔上面，并滴加显影液进行显影。5.根据权利要求1所述的一种三种铜厚柔性线路板制作方法，其特征在于，所述S7中，使用化学蚀刻的时候，对柔性线路板是采用盐酸酸性溶液进行蚀刻，在蚀刻硬质线路的时候是采用硫酸酸性溶液进行蚀刻。6.根据权利要求3所述的一种三种铜厚柔性线路板制作方法，其特征在于，所述干膜贴在柔性线路板的基板上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。7.根据权利要求1所述的一种三种铜厚柔性线路板制作方法，其特征在于，所述第二次压干膜处理、第二次曝光、第二次显影处理以及第二次退膜处理均与第一次的处理方法相2CN112739037A权利要求书2/2页同。8.根据权利要求1所述的一种三种铜厚柔性线路板制作方法，其特征在于，所述第三次压干膜处理、第三次曝光、第三次显影处理以及第三次退膜处理均与第一次的处理方法相同。3CN112739037A说明书1/4页一种三种铜厚柔性线路板制作方法技术领域[0001]本发明属于柔性电路板制作技术领域，具体为一种三种铜厚柔性线路板制作方法。背景技术[0002]目前业界常规柔性线路板的铜厚是均一的，即一款产