光芯片与尾纤耦合的装置及耦合工艺.pdf
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相关资料
光芯片与尾纤耦合的装置及耦合工艺.pdf
本发明公开了光纤耦合技术领域的光芯片与尾纤耦合的装置及耦合工艺,光芯片与尾纤耦合的装置,包括固定座,所述固定座上固定连接有耦合件,所述耦合件,所述固定座上且位于耦合件的后侧固定连接有两个关于固定座对称的导向架,固定座上固定连接两个关于耦合件对称的固定架,两个所述固定架之间共同连接有转轴,所述转轴上固定连接有转筒,所述转筒上缠绕有光纤;通过固定板与夹块的配合使用,可以保证了光纤始终是拉伸竖直向下与耦合件保持相对垂直对准,避免了光纤没有夹块的夹持容易受外接影响偏离耦合件。
双层光芯片及光芯片与光纤耦合的耦合接口结构.pdf
本实用新型提供了一种双层光芯片及光芯片与光纤耦合的耦合接口结构,所述双层光芯片,所述双层光芯片为层状结构,双层光芯包括依次由下至上设置的第一衬底层、第二衬底层、下层波导、第一隔离层、上层波导、第二隔离层以及片上热源;所述第一衬底层用于支撑整个光芯片的结构强度以及隔绝外部光信号;第二衬底层向下层波导提供依托,同时避免上层波导与下层波导中的光场泄露进入第一衬底层;片上热源用于向上层波导与下层波导施加热效应。本实用新型能够实现耦合光场在上下光波导层之间按需切换的效果,从而提高3D集成光芯片整体的工作性,并且能够
光路耦合装置.pdf
本实用新型涉及激光器技术领域,公开了一种光路耦合装置。该光路耦合装置具体包括安装座、耦合透镜和棱镜,棱镜沿周向间隔设置于安装座上,每一棱镜均有激光光束出射;耦合透镜位于棱镜的出光路径上,至少两个激光光束经由对应的棱镜平行出射后,通过耦合透镜聚焦至光纤端面的中心。通过设置棱镜且将棱镜沿周向间隔设置于安装座上,使得多束激光光束可以持续同步发射,而且不需要复杂的机械光学调整架,使得激光器的体积进一步缩小,整体结构简单,易于实现,成本较低。由于没有复杂的电机装置,因此不需要在多路激光之间进行顺序切换,从而提高了输
半导体发光装置及光耦合装置.pdf
实施方式涉及半导体发光装置及光耦合装置。实施方式的半导体发光装置具备基板、第1导电型的第1半导体层、活性层和第2导电型的第2半导体层。上述基板具有第1能带隙。上述第1半导体层设在上述基板上,具有比上述第1能带隙宽的第2能带隙。上述活性层设在上述第1半导体层上,包括具有比上述第1及第2能带隙窄的第3能带隙的量子阱层和设在上述第1半导体层与上述量子阱层之间的第1势垒层。上述第2半导体层设在上述活性层上。上述基板的折射率比上述第1半导体层的折射率大,上述第1半导体层的折射率与上述第1势垒层的折射率相同或比上述第
边发射激光芯片与硅光芯片中光波导的耦合结构及方法.pdf
本发明涉及一种边发射激光芯片与硅光芯片中光波导的耦合结构及方法,属于光子集成领域,通过将边发射激光芯片倾斜装焊在硅光芯片之上,把倾斜输出的光直接投射到硅光波导入射光栅上,对激光芯片和硅光芯片的结构和加工工艺无特殊要求,对于波导和光源的对准精度要求低、加工容差大,有利于降低加工封装成本;本发明中入射至硅光波导入射光栅的光线与垂直方向之间存在倾角,可有效抑制光耦合过程中的背向反射,提高耦合效率;本发明无需引入额外的全内反射转接结构或将激光芯片输出波段端面进行额外加工,降低了反射损耗、简化了工艺流程;本发明可以