一种芯片顶针组件.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115472551A(43)申请公布日2022.12.13(21)申请号202211225219.2(22)申请日2022.10.09(71)申请人东莞市佳骏电子科技有限公司地址523808广东省东莞市松山湖新城大道3号A栋102房(72)发明人刘建军(74)专利代理机构东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400专利代理师何新华(51)Int.Cl.H01L21/683(2006.01)H01L21/687(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种芯片顶针组件(57)摘要本发明提供一种芯片顶针组件，包括顶帽，顶帽内设置有预顶起结构和顶针结构；预顶起结构包括顶起块、中空顶杆、从动推块、主动推块、转轴、旋转驱动电机；顶帽的上部开设有收纳顶起块的活动槽，顶帽的下部开设有让位槽；中空顶杆与顶起块的连接，中空顶杆与从动推块连接；转轴的一端与旋转驱动电机的动力输出端连接，转轴的另一端与主动推块连接；顶起块的上端面设置为弧形面；顶针结构包括顶针和顶起驱动电机，顶针的一端与顶起驱动电机的动力输出端连接，顶针的另一端延伸进顶帽内并且依次贯穿中空顶杆和顶起块。有效解决蓝膜被刺破的问题。CN115472551ACN115472551A权利要求书1/1页1.一种芯片顶针组件，包括顶帽(10)，其特征在于：所述顶帽(10)内设置有预顶起结构和顶针结构；所述预顶起结构包括顶起块(17)、中空顶杆(11)、从动推块(28)、主动推块(27)、转轴(25)、旋转驱动电机(29)；所述顶帽(10)的上部开设有收纳所述顶起块(17)的活动槽(20)，所述顶帽(10)的下部开设有收纳所述从动推块(28)的让位槽(30)；所述中空顶杆(11)的上表面与所述顶起块(17)的底部连接，所述中空顶杆(11)的下部贯穿所述活动槽(20)并且延伸进所述让位槽(30)内与所述从动推块(28)连接；所述旋转驱动电机(29)对应安装在所述顶帽(10)的底部，所述转轴(25)的一端与所述旋转驱动电机(29)的动力输出端连接，所述转轴(25)的另一端与所述主动推块(27)连接，所述主动推块(27)设置为水滴状；所述顶起块(17)的上端面设置为弧形面；芯片的长度设置为A，顶起块(17)的宽度设置为B，A＞B＞1/2A；所述顶针结构包括顶针(21)和顶起驱动电机(26)，所述顶起驱动电机(26)对应设置在所述顶帽(10)的底部，所述顶针(21)的一端与所述顶起驱动电机(26)的动力输出端连接，所述顶针(21)的另一端延伸进所述顶帽(10)内并且依次贯穿所述中空顶杆(11)和所述顶起块(17)；所述顶帽(10)的上部围绕所述活动槽(20)外设置有环状负压气腔A(14)，所述顶帽(10)的上表面位于所述顶起块(17)的相对两侧均设置有与所述环状负压气腔A(14)连通的多个负压气孔A(15)；所述环状负压气腔A(14)通过管道(22)连接第一负压气源(24)。2.根据权利要求1所述的一种芯片顶针组件，其特征在于：所述活动槽(20)内侧壁并且位于所述环状负压气腔A(14)的下方的相对两侧均形成有弹簧收纳槽(13)，所述顶起块(17)的下表面相对两侧均设置有L形弹簧压板(12)；两侧所述弹簧收纳槽内均设置有复位弹簧(19)。3.根据权利要求1所述的一种芯片顶针组件，其特征在于：所述顶针(21)的上端面设置为弧形面。4.根据权利要求1所述的一种芯片顶针组件，其特征在于：所述顶起块(17)内设置有环状负压气腔B(18)，所述顶起块(17)的上表面并且位于所述顶针(21)的相对两侧均开设有与所述环状负压气腔B(18)连通的负压气孔B(16)；所述环状负压气腔B(18)通过管道连接第二负压气源(23)。5.根据权利要求1所述的一种芯片顶针组件，其特征在于：所述中空顶杆(11)的内径等于所述顶针(21)的外径；所述中空顶杆(11)与所述顶针共轴心设置。2CN115472551A说明书1/3页一种芯片顶针组件技术领域[0001]本发明涉及二极管加工技术领域，尤其涉及一种芯片顶针组件。背景技术[0002]中国授权公告号为CN207052587U，授权公告日为2018年02月27日，公开了一种改良型芯片顶针结构，包括真空顶帽，所述真空顶帽内包括真空内腔、气孔，所述真空内腔通过接管与真空发生器连接，所述真空内腔内设置有与外部相通的顶针通道，所述顶针通道内设置有柱状的顶针，所述顶针的底部与升降动力机构连接，所述顶针的顶部设置为球形。该现有技术存在的：顶针直接将蓝膜顶起的过程中仍存在将蓝膜刺破的情况。因此，亟待改善。发明内容[0003]基于此，本发明的目的在于提供一种芯片顶针组件，通过设置预顶起结构，配合顶针动作，有效解决