一种致孔剂及其应用，抗菌透气膜及其制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115672055A(43)申请公布日2023.02.03(21)申请号202211206988.8B01D67/00(2006.01)(22)申请日2022.09.30(71)申请人贺州学院地址542800广西壮族自治区贺州市八步区西环路18号贺州学院西校区申请人广西骏辉高分子科技有限公司(72)发明人黄俊俊桂成梅张新星李鹏韦师李宏林陈俊黄金云莫田英罗如侯桂婷(74)专利代理机构合肥金律专利代理事务所(普通合伙)34184专利代理师段晓微(51)Int.Cl.B01D69/12(2006.01)B01D69/02(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图1页(54)发明名称一种致孔剂及其应用，抗菌透气膜及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种致孔剂，包括：芯材和包覆在芯材表面的皮层，其中芯材为硫酸铜结晶水合物，皮层为熔点≤120℃的非极性物质。本发明还公开了上述致孔剂的制备方法和在透气膜中的应用。本发明还公开了一种抗菌透气膜，其原料包括：树脂、上述致孔剂。本发明还公开了上述抗菌透气膜的制备方法，包括如下步骤：将树脂、致孔剂密炼造粒，流延制膜，拉伸，定型得到抗菌透气膜，其中，拉伸的同时进行微波加热。本发明选用硫酸铜结晶水合物作为芯材，并被皮层包覆获得致孔剂，结合微波加热，可以使得抗菌透气膜制孔均匀，且具有杀菌效果；且致孔剂、透气膜的制备方法简单，适合工业化生产。CN115672055ACN115672055A权利要求书1/1页1.一种致孔剂，其特征在于，包括：芯材和包覆在芯材表面的皮层，其中芯材为硫酸铜结晶水合物，皮层为熔点≤120℃的非极性物质。2.根据权利要求1所述致孔剂，其特征在于，硫酸铜结晶水合物为CuSO4·5H2O受热失去1‑3个结晶水时的物质；优选地，皮层为熔点≤120℃的非极性高分子化合物；优选地，皮层为聚乙烯蜡；优选地，芯材和皮层的重量比为100:0.01‑5。3.根据权利要求1或2所述致孔剂，其特征在于，芯材为硅烷偶联剂改性硫酸铜结晶水合物。4.根据权利要求3所述致孔剂，其特征在于，硅烷偶联剂改性硫酸铜结晶水合物是取CuSO4或CuSO4·5H2O，与硅烷偶联剂水解溶液混合，研磨，干燥制得；优选地，于70‑90℃研磨60‑600min；优选地，干燥为喷雾干燥；优选地，干燥温度为180‑220℃；优选地，硅烷偶联剂水解溶液的pH为8.5‑9.5；优选地，硅烷偶联剂水解溶液中，硅烷偶联剂的含量为0.1‑20wt％；优选地，硅烷偶联剂水解溶液中，溶剂为乙醇水溶液。5.根据权利要求1‑4任一项所述致孔剂，其特征在于，致孔剂的D50粒径为1.8‑2.2μm；优选地，致孔剂的D97粒径＜6.5μm；优选地，致孔剂的比表面积为5‑15m2/g；优选地，致孔剂的密度＞2.9g/cm3；优选地，在致孔剂中，粒径为1‑5μm的致孔剂的含量≥60％；优选地，在致孔剂中，粒径≥10μm的致孔剂的含量＜100ppm。6.一种如权利要求1‑5任一项所述致孔剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：用熔化的皮层将芯材包覆得到致孔剂；优选地，芯材需经干燥处理；优选地，干燥温度为113‑180℃。7.一种如权利要求1‑5任一项所述致孔剂在透气膜中的应用。8.一种抗菌透气膜，其特征在于，其原料包括：树脂、如权利要求1‑5任一项所述致孔剂，其中，树脂为非极性树脂、低极性树脂中的至少一种；优选地，树脂的熔点大于皮层的熔点；优选地，非极性树脂包括聚乙烯、聚丙烯中的至少一种；优选地，低极性树脂为尼龙、聚乳酸、聚碳树脂中的至少一种。9.一种如权利要求8所述抗菌透气膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将树脂、致孔剂密炼造粒，流延制膜，拉伸，定型得到抗菌透气膜，其中，拉伸的同时进行微波加热。10.根据权利要求9所述抗菌透气膜的制备方法，其特征在于，微波加热的温度为260‑270℃；优选地，微波加热的时间和拉伸的时间相同；优选地，密炼造粒、流延制膜、拉伸的温度＜258℃；优选地，拉伸时的温度设置在树脂的高弹态温度和粘流态温度之间。2CN115672055A说明书1/6页一种致孔剂及其应用，抗菌透气膜及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及致孔剂技术领域，尤其涉及一种致孔剂及其应用，抗菌透气膜及其制备方法。背景技术[0002]透气膜是允许水蒸气扩散透过但阻隔液态水渗漏的一种微孔膜，主要用于制造卫生防护用品以及透气性防雨布等制品，在医疗卫生、个人护理、建筑、农副产品包装等领域有广泛应用。[0003]目前透气膜的致孔剂是超细碳酸钙。超细碳酸钙致孔剂指标参数加工难度大，导致生产成本较高，且在透气膜制备工艺过程中，碳酸钙粒径大小和分布性能直接影响到加工流动性，进而决定了透气膜的生产速度和工艺稳定性