增强热塑性树脂组合物和成型品.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102575092102575092B(45)授权公告日2014.10.29(21)申请号201080042166.XC08K5/521(2006.01)(22)申请日2010.09.24C08K9/04(2006.01)C08L51/04(2006.01)(30)优先权数据2009-2185042009.09.24JP(56)对比文件CN1513028A,2004.07.14,实施例13以及(85)PCT国际申请进入国家阶段日说明书第1段.2012.03.22CN101495406A,2009.07.29,权利要求20.(86)PCT国际申请的申请数据WO2009/084638A1,2009.07.09,实施例14PCT/JP2010/0665202010.09.24以及说明书第[0008]段.(87)PCT国际申请的公布数据审查员陈启宏WO2011/037172JA2011.03.31(73)专利权人UMGABS株式会社地址日本东京(72)发明人中本正仁手塚康一(74)专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038代理人李帆(51)Int.Cl.C08L69/00(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书19页说明书19页(54)发明名称增强热塑性树脂组合物和成型品(57)摘要本发明的增强热塑性树脂组合物含有：聚碳酸酯树脂(A)50～90质量％；通过使芳香族烯基化合物单体(a)单元和乙烯基氰化合物单体(b)单元与橡胶质聚合物(B1)接枝聚合而得到的接枝共聚物混合物(B)10～50质量％(其中，(A)成分和(B)成分的合计为100质量％。)；相对于聚碳酸酯树脂(A)和接枝共聚物混合物(B)的合计100质量份为6～22质量份的、用水溶性聚酰胺进行了表面处理的无机填充材料(D)。根据本发明的增强热塑性树脂组合物，能够提供成型性优异，成型时的气体产生少，而且能够提高得到的成型品的刚性、制品落下时的抗冲击性的增强热塑性树脂组合物。CN102575092BCN102579BCN102575092B权利要求书1/1页1.增强热塑性树脂组合物，其特征在于，含有：聚碳酸酯树脂(A)50～90质量％，接枝共聚物混合物(B)10～50质量％，其中，(A)成分和(B)成分的合计为100质量％，和相对于聚碳酸酯树脂(A)和接枝共聚物混合物(B)的合计100质量份，6～22质量份的用水溶性聚酰胺进行了表面处理的碳纤维；所述接枝共聚物混合物(B)包含具有芳香族烯基化合物单体(a)单元和乙烯基氰化合物单体(b)单元的接枝聚合物(B2)与橡胶质聚合物(B1)接枝聚合的接枝共聚物(B’)。2.如权利要求1所述的增强热塑性树脂组合物，其特征在于，还含有磷酸酯系阻燃剂(E)。3.如权利要求2所述的增强热塑性树脂组合物，其特征在于，所述磷酸酯系阻燃剂(E)的质量平均分子量为326以上、800以下。4.成型品，其特征在于，将权利要求1～3的任一项所述的增强热塑性树脂组合物成型加工而成。2CN102575092B说明书1/19页增强热塑性树脂组合物和成型品技术领域[0001]本发明涉及作为笔记本型的个人电脑、液晶投影仪、便携设备的壳体等的材料使用的增强热塑性树脂组合物和成型品。[0002]本申请要求基于2009年9月24日在日本申请的特愿2009-218504号的优先权，将其内容援用于此。背景技术[0003]作为笔记本型的个人电脑、液晶投影仪、便携设备等的电子设备壳体的材料，广泛地使用了ABS树脂或聚碳酸酯树脂/ABS树脂等的热塑性树脂组合物、或者用无机填充剂将该热塑性树脂组合物增强的增强热塑性树脂组合物。一般地，作为制造壳体的方法，采用了通过能够某种程度上自由地成型形状的注射成型将上述树脂组合物成型的方法。[0004]近年来，电子设备中，要求进一步的轻质化、薄型化，而且要求也能够充分地耐受装入皮包等中的状态下的冲击、载荷。为了满足该要求，对于在壳体中使用的树脂，不仅是高的刚性和抗冲击性，而且制品落下时的抗冲击性高也成为了必需。[0005]其中，已知制品落下时的抗冲击性与UL1950标准的落球试验等中测定的面冲击强度的相关性高，与Izod冲击强度或Charpy冲击强度的相关性低。因此，对于在壳体中使用的树脂，不是要求高Izod冲击强度或Charpy冲击强度，而是要求高的面冲击强度。[0006]以往使用的电子设备壳体用树脂材料中，没有用无机填充剂增强的ABS树脂、聚碳酸酯树脂/ABS树脂的刚性低，不能应对近年的电子设备壳体的薄壁化的要求。[0007]此外，有时作为电子设备壳体用树脂材料，也使用玻璃纤维增强树脂组合物，但刚性和质量的平衡不充分。[0