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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103597032103597032A(43)申请公布日2014.02.19(21)申请号201280027769.1(51)Int.Cl.(22)申请日2012.06.08C08L69/00(2006.01)C08K5/521(2006.01)(30)优先权数据C08K9/04(2006.01)2011-1301562011.06.10JPC08L55/02(2006.01)2012-1235922012.05.30JPC08L63/00(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2013.12.06(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2012/0648382012.06.08(87)PCT国际申请的公布数据WO2012/169631JA2012.12.13(71)申请人UMGABS株式会社地址日本东京(72)发明人中本正仁手塚康一川口英一郎(74)专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038代理人李英权利要求书1页权利要求书1页说明书21页说明书21页(54)发明名称增强热塑性树脂组合物和成型品(57)摘要本发明的增强热塑性树脂组合物含有:聚碳酸酯树脂(A)50~90质量%;在橡胶质聚合物(B1)的存在下具有芳香族烯基化合物单体(a)单元和氰化乙烯基化合物单体(b)单元的聚合物(B2)接枝聚合的接枝共聚物(B)10~50质量%;相对于聚碳酸酯树脂(A)和接枝共聚物(B)的合计100质量份,用水溶性聚氨酯进行了表面处理的玻璃纤维(D)61~129质量份;含有缩水甘油醚单元的聚合物(E)0.5~20质量份;和磷酸酯系阻燃剂(F)10~40质量份。CN103597032ACN1035972ACN103597032A权利要求书1/1页1.增强热塑性树脂组合物,其特征在于,含有:聚碳酸酯树脂(A)50~90质量%;在橡胶质聚合物(B1)的存在下具有芳香族烯基化合物单体(a)单元和氰化乙烯基化合物单体(b)单元的聚合物(B2)接枝聚合的接枝共聚物(B)10~50质量%,其中聚碳酸酯树脂(A)与接枝共聚物(B)的合计为100质量%;相对于聚碳酸酯树脂(A)和接枝共聚物(B)的合计100质量份,用水溶性聚氨酯进行了表面处理的玻璃纤维(D)61~129质量份;含有缩水甘油醚单元的聚合物(E)0.5~20质量份;和磷酸酯系阻燃剂(F)10~40质量份。2.权利要求1所述的增强热塑性树脂组合物,其特征在于,磷酸酯系阻燃剂(F)的质均分子量超过326并且为686以下。3.成型品,其特征在于,将权利要求1或2所述的增强热塑性树脂组合物成型加工而成。4.权利要求3所述的成型品,其特征在于,在至少一部分的表面具有由JISB0601定义的十点平均粗糙度为0.5~40μm的凹凸形状,并且由JISZ8741定义的、入射角60°下的表面的光泽度(60°)为0.5~20%。2CN103597032A说明书1/21页增强热塑性树脂组合物和成型品技术领域[0001]本发明涉及作为笔记本型和板型的个人电脑、包含智能手机的移动电话、数码相机、数码摄影机等的移动设备壳体用材料使用的增强热塑性树脂组合物和成型品。[0002]本申请基于2011年6月10日在日本申请的特愿2011-130156号和2012年5月30日在日本申请的特愿2012-123592号要求优先权,将其内容援用于此。背景技术[0003]作为笔记本型和板型的个人电脑、包含智能手机的移动电话、数码相机、数码摄影机等的移动设备壳体的材料,已广泛地使用ABS树脂、聚碳酸酯树脂/ABS树脂等的热塑性树脂组合物、或者将该热塑性树脂组合物用无机填充剂增强的增强热塑性树脂组合物。[0004]一般地,作为制造壳体的方法,采用了通过能够某种程度自由地将形状成型的注射成型来将上述树脂组合物成型的方法。[0005]近年来,移动设备中,要求进一步的薄型化,而且还要求对于装入皮包等的状态下的冲击、载荷也能充分地耐受,为了低成本化能够无涂装化等。为了满足这些要求,对于壳体中使用的树脂,要求能够成型不仅具有高刚性、强度、冲击,而且具有高阻燃性的成型品,要求良好的成型性。[0006]以往使用的移动设备壳体用树脂材料中,由没有用无机填充剂增强的ABS树脂、聚碳酸酯树脂/ABS树脂成型的成型品的刚性低,不能应对近年来的移动设备壳体的薄型化的要求。因此,作为移动设备壳体用树脂材料,已广泛使用通过添加玻璃纤维、碳纤维等无机填充剂而使刚性提高的增强热塑性树脂组合物。[0007]但是,由以往的增强热塑性树脂组合物成型的成型品的刚性高,但具有作为移动设备壳体用时脆、容易开裂的缺点。[0008]作为克服这样的缺点的手段,提出了