二层法双面挠性覆铜板及其制作方法.pdf
星菱****23
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二层法双面挠性覆铜板及其制作方法.pdf
本发明提供一种二层法双面挠性覆铜板及其制作方法,所述二层法双面挠性覆铜板包括:两铜箔层及设于两铜箔层之间的热塑性聚酰亚胺层,该热塑性聚酰亚胺层由芳香族二胺及芳香族四酸二酐以0.9~1.1的比例溶解于极性非质子溶剂中反应生成前体热塑性聚酰胺酸溶液,然后经高温酰亚胺化制成,该热塑性聚酰亚胺层包含与有机树脂具有良好相容性的有机硅聚合物填料,该有机硅聚合物填料的添加量为聚酰亚胺树脂所有固体反应物总质量的1~40%。本发明通过有机硅聚合物填料的加入,可以显著地降低热塑性聚酰亚胺的热膨胀系数使其与铜箔、非热塑性聚酰亚
二层法单面挠性覆铜板.pdf
本发明提供一种二层法单面挠性覆铜板,包括:铜箔及设于铜箔上的聚酰亚胺树脂层,所述聚酰亚胺树脂层由芳香族二胺及芳香族四酸二酐溶解于极性非质子溶剂中反应生成前体液聚酰胺酸溶液,再经过亚胺化处理生成,所述聚酰胺酸溶液中包含有与聚酰亚胺树脂具有良好相容性的有机硅聚合物填料。本发明聚酰亚胺树脂层对铜箔具有良好的粘结强度,剥离强度大;且,该聚酰亚胺树脂层还添加有有机硅聚合物填料,可以在不牺牲剥离强度的情况下调整聚酰亚胺的热膨胀系数与铜箔相接近,从而提高板材的平整性及尺寸稳定性。
二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析.docx
二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析引言随着电子行业的快速发展,挠性电路板在市场中开始逐渐占据一席之地。挠性电路板的实现离不开薄膜材料,其中二层型聚酰亚胺薄膜作为一种高性能的材料,逐渐被广泛应用于挠性电路板制备中。本文旨在介绍二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备和分析方法,为相关科研人员提供参考。制备方法二层型聚酰亚胺薄膜的制备方法主要分为涂覆法和层压法两种。涂覆法是将聚酰亚胺溶液涂覆在基材表面,经过干燥和高温烘烤后形成薄膜;层压法则是将聚酰亚胺膜材堆叠在铜箔上,经过高温高压热压复合。二层型聚酰亚胺薄膜
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