二层法单面挠性覆铜板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102806722A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102806722A(43)申请公布日2012.12.05(21)申请号201210278994.4C08G73/10(2006.01)(22)申请日2012.08.06(71)申请人广东生益科技股份有限公司地址523000广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号(72)发明人周韶鸿梁立茹敬宏(74)专利代理机构深圳市德力知识产权代理事务所44265代理人林才桂(51)Int.Cl.B32B15/08(2006.01)B32B15/20(2006.01)B32B27/18(2006.01)B32B37/15(2006.01)B32B38/16(2006.01)权利要求书权利要求书11页页说明书说明书66页页(54)发明名称二层法单面挠性覆铜板(57)摘要本发明提供一种二层法单面挠性覆铜板，包括：铜箔及设于铜箔上的聚酰亚胺树脂层，所述聚酰亚胺树脂层由芳香族二胺及芳香族四酸二酐溶解于极性非质子溶剂中反应生成前体液聚酰胺酸溶液，再经过亚胺化处理生成，所述聚酰胺酸溶液中包含有与聚酰亚胺树脂具有良好相容性的有机硅聚合物填料。本发明聚酰亚胺树脂层对铜箔具有良好的粘结强度，剥离强度大；且，该聚酰亚胺树脂层还添加有有机硅聚合物填料，可以在不牺牲剥离强度的情况下调整聚酰亚胺的热膨胀系数与铜箔相接近，从而提高板材的平整性及尺寸稳定性。CN102867ACN102806722A权利要求书1/1页1.一种二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，包括：铜箔及设于铜箔上的聚酰亚胺树脂层，所述聚酰亚胺树脂层由芳香族二胺及芳香族四酸二酐溶解于极性非质子溶剂中反应生成前体液聚酰胺酸溶液，再经过亚胺化处理生成，所述聚酰胺酸溶液中包含有与聚酰亚胺树脂具有良好相容性的有机硅聚合物填料。2.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述聚酰亚胺树脂层由芳香族二胺与芳香族四酸二酐以0.9～1.1的比例溶解于极性非质子溶剂中反应生成前体液聚酰胺酸溶液，再经过亚胺化处理生成。3.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述有机硅聚合物填料为聚硅氧烷树脂粉末、有机硅橡胶粉末、及包覆有机硅树脂的聚硅氧烷球形橡胶粉末中至少一种。4.如权利要求1或3所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述有机硅聚合物填料的添加量为聚酰亚胺树脂所有固体反应物总质量的1～40％。5.如权利要求4所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述有机硅聚合物填料的添加量优选为聚酰亚胺树脂所有固体反应物总质量的10～30％。6.如权利要求1或3所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述有机硅聚合物填料的粒径范围为0.5μm～30μm。7.如权利要求6所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述有机硅聚合物填料的粒径范围优选为1～10μm。8.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述芳香族四酸二酐为均苯四酸二酐、2，2’，3，3’-联苯四酸二酐、3，3’，4，4’-联苯四酸二酐、4，4’-氧双邻苯二甲酸二酐(ODPA)、3，3’，4，4’-二苯甲酮四酸二酐、及萘-1，4，5，8-四酸二酐中至少一种。9.如权利要求1或8所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述芳香族二胺为对苯二胺、4，4’-二氨基二苯醚、4，4’-二氨基二苯甲酮、及4，4’-二氨基联苯中至少一种。10.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述极性非质子溶剂为N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、乙腈、六甲基磷酰胺、六甲基磷酰三胺、N-甲基吡咯烷酮、丙酮及丁酮中的一种或几种溶剂的混合溶剂。11.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述前体聚酰胺酸溶液在120～200℃温度干燥除去溶剂得到聚酰胺酸前体层，再在氮气中于300至400℃间热酰亚胺化得到聚酰亚胺树脂层。12.如权利要求1所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述铜箔厚度小于或等于50μm；所述聚酰亚胺树脂层的厚度为1～50μm。2CN102806722A说明书1/6页二层法单面挠性覆铜板技术领域[0001]本发明涉及电路板生产领域，尤其涉及二层法单面挠性覆铜板。背景技术[0002]近年来，随着电子技术的发展，通讯设备及个人电子产品逐渐趋于薄型化、便携化，如移动电话，笔记本电脑，平板电脑，相机等逐渐向质量轻、厚度薄的方向发展，这便需要挠性覆铜板(FPC)线路日趋细微化，密集化，才能承载更多的功能。[0003]目前绝大多数两层法单面板的制造方法为涂布法，即以聚酰亚胺前体液聚酰胺酸涂布到铜箔之上，经过预烘除去溶剂后，再经高温酰亚胺化得到挠性覆铜。由于铜箔与聚酰亚胺基材CTE差异，会导致两层