新型双栅三端Ⅲ族氮化物增强型HEMT器件.pdf
书生****瑞梦
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新型双栅三端Ⅲ族氮化物增强型HEMT器件.pdf
一种新型双栅三端Ⅲ族氮化物增强型HEMT器件,包括源、漏极以及异质结构,源、漏极通过异质结构中的二维电子气形成电连接,其中异质结构包括:设置于源、漏极之间的第一半导体;形成于第一半导体表面的第二半导体,其第二半导体表面设有主栅,主栅位于源、漏极之间靠近源极一侧,并与第二半导体形成金属-半导体接触;介质层,其形成于第二半导体和主栅表面,并设置在源、漏极之间,且介质层表面设有顶栅,顶栅对主栅形成全覆盖,且至少顶栅的一侧边缘部向漏或源极有一定延伸;以及,用于使主、顶栅实现同步信号控制的分压补偿电路。本发明可以对
双栅四端III族氮化物增强型HEMT器件的封装结构.pdf
一种双栅四端III族氮化物增强型HEMT器件的封装结构,包括基座以及,安装在基座上的HEMT器件,该器件包括异质结构以及通过异质结构中的二维电子气形成电连接的源、漏极,该异质结构包括:设置于源、漏极之间的第一半导体,形成于第一半导体表面的第二半导体,设于第二半导体表面的主栅,形成于第二半导体和主栅表面的介质层,设于介质层表面的顶栅;以及,用于使主、顶栅实现同步信号控制的分压补偿电路等,该分压补偿电路主要由电阻和电容等分立器件组成。藉由所述分压补偿电路,可以调控顶栅和主栅所加电压的幅值和相位关系。本发明可以
含双栅增强型HEMT器件的集成系统.pdf
一种含双栅增强型HEMT器件的集成系统,包括基座以及安装在基座上的双栅四端III族氮化物增强型HEMT器件,该器件包括异质结构以及通过异质结构中的二维电子气形成电连接的源、漏极,该异质结构包括:设置于源、漏极之间的第一半导体,形成于第一半导体表面的第二半导体,设于第二半导体表面的主栅,形成于第二半导体和主栅表面的介质层,设于介质层表面的顶栅;以及,用于使主、顶栅实现同步信号控制的分压补偿电路等,前述电路包括串联和/或并联设置在分别与源极和主、顶栅电连接的各基座接出端之间的分立电容和/或分立电阻。本发明可以
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本发明揭示了一种Ⅲ族氮化物增强型HEMT器件及其制造方法,所述制造方法包括:提供衬底;在衬底上外延生长沟道层;在沟道层上外延生长绝缘介质层;在绝缘介质层上的栅极区域中形成栅极;刻蚀栅极区域以外的绝缘介质层;基于选择区域生长工艺在绝缘介质层以外的沟道层上外延生长势垒层;刻蚀Ⅲ族氮化物异质结,形成源极区域和漏极区域;在源极区域和漏极区域中分别形成源极和漏极。本发明基于选择区域生长工艺优先在沟道层形成绝缘介质层和栅极,而后在绝缘介质层以外区域的沟道层生长势垒层,从而一次性形成断开的二维电子气通道;本发明无需传统
III族氮化物增强型HEMT器件及其制作方法.pdf
本发明公开了一种III族氮化物增强型HEMT器件及其制作方法。所述III族氮化物增强型HEMT器件包括外延结构以及与外延结构配合的源极、漏极和栅极,所述外延结构包括依次叠设的沟道层、势垒层和p型半导体;所述外延结构还包括叠设在p型半导体上的Al<base:Sub>y</base:Sub>Ga<base:Sub>1?y</base:Sub>N层,所述栅极设置在Al<base:Sub>y</base:Sub>Ga<base:Sub>1?y</base:Sub>N层上;所述势垒层与p型半导体的接触界面处的Al含