内容提供者
活性酯树脂、其制造方法、热固性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜.pdf
2023-06-14
10金币
2.2MB
27页
雨巷****可歆
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共27页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
活性酯树脂、其制造方法、热固性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜.pdf
兼具低介电常数、低介电损耗角正切、耐热性。使用具有将下述结构式(1)(式中，Ar表示苯环、萘环、核上取代有碳原子数1～4的烷基的苯环、核上取代有碳原子数1～4的烷基的萘环，X表示亚甲基、二价脂肪族环状烃基、亚苯基二亚甲基、亚联苯基-二亚甲基，n为重复单元，其平均为0.5～10的范围。)所示的多官能酚化合物(a1)、单官能性芳香族羧酸或其酰氯(a2)、和芳香族二羧酸或其酰氯(a3)以相对于前述(a1)中的酚性羟基1摩尔，前述(a2)为0.4～0.95摩尔、前述(a3)为0.3～0.025摩尔的比例进行反应而
2023-06-14
10
2.2MB
活性酯树脂、热固性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜.pdf
固化物兼具低介电常数、低介电损耗角正切、且优异的耐热性和阻燃性。使含磷原子化合物(i)进一步与酚物质(a3)反应得到含磷原子酚物质(A1)，所述含磷原子化合物(i)是使具有烷氧基作为芳香核上的取代基的芳香族醛(a1)、与在分子结构中具有P-H基或P-OH基的有机磷化合物(a2)反应而得到的，接着，使所得含磷原子酚物质(A1)、与芳香族二羧酸、其酸酐或芳香族二羧酸的二酰卤、或者碳原子数2～6的饱和二羧酸、其酸酐、或碳原子数2～6的饱和二羧酸的二酰卤(A2)反应，以使前述酚物质(A1)所具有的羟基的一部分乃至
2023-06-14
10
7.7MB
活性酯树脂、环氧树脂组合物、其固化物、预浸料、电路基板、及积层薄膜.pdf
本发明提供在各种溶剂中的溶解性优异、固化物的介电常数和介电损耗角正切均较低、低吸湿性也优异的新型活性酯树脂、将其作为固化剂的环氧树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜。一种活性酯树脂，其特征在于，其具有：介由脂肪族环状烃基连接有多个亚芳基(a)的结构单元(I)介由亚芳基二羰氧基(c)与其他结构单元(I)或芳基(d)连接而成的结构部位，分子中存在的前述亚芳基(a)的至少一个在其芳香核上具有下述结构式(i)(式中，R
2023-06-14
10
1.8MB
活性酯树脂、环氧树脂组合物、其固化物、预浸料、层叠板和堆积膜.pdf
本发明提供表现出优异的低介电特性、在印刷布线板用途中铜箔剥离强度和层间密合强度优异的环氧树脂组合物以及供给该环氧树脂组合物的活性酯树脂。一种活性酯树脂,其特征在于,具备下述式(1)表示的含有双环戊烯基的聚芳基氧基单元、和聚芳基羰基单元。这里,R<base:Sup>1</base:Sup>表示碳原子数1～8的烃基,R<base:Sup>2</base:Sup>表示氢原子、式(1a)或式(1b),R<base:Sup>2</base:Sup>中的至少一个为式(1a)或式(1b)。n表示1～5的重复个数。<ba
2023-05-24
10
1.2MB
一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板.pdf
本发明涉及一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板,以组分(A)、(B)、(C)和(D)总计为100重量份计,包括如下组分:(A)含磷酸酐1?40重量份;(B)环氧树脂1?40重量份;(C)马来酰亚胺化合物30?80重量份;(D)除(A)以外的环氧固化剂0?40重量份;(E)填料5?300重量份;所述填料的中位粒径D50为2?5μm,最大粒径D100为5?8μm。本发明提供的热固性树脂组合物制备得到的电路基板,兼具高耐热性、高Tg、高阻燃性、高剥离强度、低CTE以及低Dk/Df,且阻燃剂
2023-05-23
10
877KB