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活性酯树脂、热固性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜.pdf
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固化物兼具低介电常数、低介电损耗角正切、且优异的耐热性和阻燃性。使含磷原子化合物(i)进一步与酚物质(a3)反应得到含磷原子酚物质(A1)，所述含磷原子化合物(i)是使具有烷氧基作为芳香核上的取代基的芳香族醛(a1)、与在分子结构中具有P-H基或P-OH基的有机磷化合物(a2)反应而得到的，接着，使所得含磷原子酚物质(A1)、与芳香族二羧酸、其酸酐或芳香族二羧酸的二酰卤、或者碳原子数2～6的饱和二羧酸、其酸酐、或碳原子数2～6的饱和二羧酸的二酰卤(A2)反应，以使前述酚物质(A1)所具有的羟基的一部分乃至
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兼具低介电常数、低介电损耗角正切、耐热性。使用具有将下述结构式(1)(式中，Ar表示苯环、萘环、核上取代有碳原子数1～4的烷基的苯环、核上取代有碳原子数1～4的烷基的萘环，X表示亚甲基、二价脂肪族环状烃基、亚苯基二亚甲基、亚联苯基-二亚甲基，n为重复单元，其平均为0.5～10的范围。)所示的多官能酚化合物(a1)、单官能性芳香族羧酸或其酰氯(a2)、和芳香族二羧酸或其酰氯(a3)以相对于前述(a1)中的酚性羟基1摩尔，前述(a2)为0.4～0.95摩尔、前述(a3)为0.3～0.025摩尔的比例进行反应而
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