固化性树脂组合物.pdf
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本发明解决了难以赋予充分的胶粘性的课题。本发明的固化性树脂组合物含有下述(A)~(D)成分,(A)100质量份的、具有(甲基)丙烯酰基、并且具有二烯类或氢化二烯类骨架的低聚物;(B)超过400质量份的、不具有(甲基)丙烯酰基、并且具有二烯类或氢化二烯类骨架的低聚物;(C)超过100质量份的、具有芳香族环的(甲基)丙烯酸酯;和(D)光聚合引发剂。另外,可以含有硅烷偶联剂,也可以作为胶粘剂组合物使用。
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本发明的课题在于提供保持与作为铁彼此的粘接剂使用的结构材料用粘接剂同等的性能、并且也能够粘接铁以外的材料、进而在高温及低温的环境下也能够保持粘接能力的结构材料接合用粘接剂。本发明为一种固化性树脂组合物,其是包含(A)环氧树脂、(C)封端氨基甲酸酯及(D)胺系潜在性固化剂的固化性树脂组合物,(C)封端氨基甲酸酯是使(C‑4)封端剂与具有末端异氰酸酯基的氨基甲酸酯聚合物反应而得到的物质,所述氨基甲酸酯聚合物是使(C‑1)聚异氰酸酯、(C‑2)二醇、(C‑3)包含至少三个与异氰酸酯基反应的基团的支化剂反应而得到
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本发明提供表现出高耐热性且在维持储藏稳定性的同时具有速固性的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物,其特征在于,相对于主链为使选自由(甲基)丙烯酸类单体、丙烯腈类单体、芳香族乙烯基类单体及含氟乙烯基类单体组成的组中的至少一种单体聚合而制造成的乙烯基聚合物且其聚合方法为活性自由基聚合法的在分子末端具有交联性甲硅烷基的固化性有机硅类树脂(A)100质量份,含有10~250质量份的主链为聚氧化烯且分子内具有含氮特性基团和交联性甲硅烷基的固化性有机硅类树脂(B)、以换算成卤化硼计为0.001~1.0质量份的卤化硼
固化性树脂组合物.pdf
本发明的目的在于提供快速固化性、高耐热性、并且渗透性也优异的固化性树脂组合物。本发明含有:(A)氰酸酯树脂、(B)环氧树脂、(C)潜在性固化剂、及(D)含有选自钛、铁、铜、铬、锆、钙、锰及锌中的至少1种金属的无机颜料。(D)成分即无机颜料的一次粒径优选为5~150nm,相对于(A)氰酸酯树脂及(B)环氧树脂的合计量100质量份,优选使用0.01~10质量份的(D)成分即无机颜料。
硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物.pdf
本发明的目的在于提供一种通过使用含有具有特定结构的硬化性树脂、自由基聚合引发剂及阻燃剂的硬化性树脂组合物而阻燃性、耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化物等。具体而言,提供一种下述通式(1)所表示的硬化性树脂、以及以含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂(B)及阻燃剂(C)作为特征的硬化性树脂组合物。(所述通式(1)中,Y为下述通式(2)所表示的取代基,所述通式(1)、所述通式(2)中所表示的取代基及取代基数的详情如本文记载那样)