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助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板.pdf
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猫巷****松臣
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相关资料
助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板.pdf
本发明的助焊剂组合物为含有(A)松香类树脂、(B)胺化合物、(C)触变剂和(D)活化剂的助焊剂组合物,其中,所述(B)成分为选自(B1)三唑化合物、(B2)环状胺化合物、以及(B3)咪唑啉化合物中的至少一种,所述环状胺化合物在1分子中具有苯环或吡啶环并具有一个羧基,所述苯环中一个氢被氨基取代,所述(C)成分含有(C1)在1分子中具有一个以上的长链烃基和一个以上的羰基的化合物。
2023-05-09
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焊料组合物及电子基板.pdf
本发明提供一种焊料组合物及电子基板，所述焊料组合物含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物包含(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，其中，所述(B)活化剂含有(B1)邻位或平位具有羟基或酰基的芳香族羧酸。
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焊料组合物及使用该焊料组合物的印刷布线基板.pdf
本发明提供一种焊料组合物，其含有：松香类树脂、酰胺类缩合物微粒、溶剂、活化剂、胺类化合物、和焊料粉末，其中，所述酰胺类缩合物微粒是含有低分子量酰胺化合物和高分子量酰胺化合物的微粒，所述低分子量酰胺化合物是使包含羟基脂肪族一元酸的碳原子数2～22的脂肪族羧酸、以及碳原子数2～16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺缩合而得到的，所述高分子量酰胺化合物是使上述脂肪族羧酸、上述二胺、以及重均分子量2000～100000的含羧基聚合物缩合而得到的，并且，相对于100质量份所述松香类树脂，所述酰胺类缩合物微粒的含量为1.
2023-06-14
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焊料组合物和焊料的制备方法.pdf
本发明公开了一种焊料组合物和焊料的制备方法，其中，所述组合物包括锌、铜、铅、铝、锰、铁和铟；其中，相对于100重量份的所述锌，所述铜的含量为10-30重量份，所述铅的含量为50-100重量份，所述铝的含量为10-50重量份，所述锰的含量为1-10重量份，所述铁的含量为1-5重量份，所述铟的含量为0.1-1重量份。通过上述设计，从而使得通过上述成分进行制备的焊料在实际使用时具有良好的焊接效果，且在实际使用时能大大减小残渣的残留，从而提高使用效率，且大大减小了对环境的污染。
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用于无铅焊料的焊剂组合物、无铅焊料组合物和树脂芯焊料.pdf
本发明用于无铅焊料的焊剂组合物包括相对于所述组合物的总重量为8至65wt％的脱氢松香酸和8至67wt％的二氢松香酸。使用这种焊剂组合物能制造包含焊剂的焊料组合物，即使在活化剂用量减少时，所述焊剂的残留物也具有实际有效的高绝缘电阻，并具有优异的润湿性和延展性，即优异的可焊性。此外，使用本发明的用于无铅焊料的焊剂组合物能制造焊料组合物，当焊接后用各种密封树脂等密封所述焊料组合物时，所述焊料组合物不会抑制密封树脂等硬化。
2023-11-26
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