热固性树脂组合物、B阶化的树脂膜、金属箔、覆铜板及多层积层基板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103819870103819870A(43)申请公布日2014.05.28(21)申请号201210465816.2C08K3/38(2006.01)(22)申请日2012.11.16C08K3/36(2006.01)B32B27/38(2006.01)(71)申请人株式会社田村制作所B32B15/092(2006.01)地址日本东京B32B15/20(2006.01)(72)发明人铃木铁秋棚桥祐介石坂将畅(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人刘多益(51)Int.Cl.C08L63/00(2006.01)C08L79/08(2006.01)C08L71/12(2006.01)C08G59/50(2006.01)C08K3/22(2006.01)C08K3/28(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书13页说明书13页(54)发明名称热固性树脂组合物、B阶化的树脂膜、金属箔、覆铜板及多层积层基板(57)摘要本发明提供一种有一定程度的弯曲性、能进行薄膜绝缘层化、且具有能与无卤素FR-4相媲美的可靠性、加工特性的环氧类的热固性树脂。本发明的热固性树脂组合物的特征在于，包含：(a1)液态环氧树脂、(a2)软化点为125℃以下的固态环氧树脂、(b)具有苯甲酸酯基且主链具有聚亚甲基的芳香族二胺化合物、(c)Tg为200℃以上、重均分子量Mw为50000以下的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂、以及(d)Tg为130℃以上的苯氧基树脂，将(a1)所述液态环氧树脂、(a2)所述固态环氧树脂和(b)所述芳香族二胺化合物的总量设为100重量份时，(c)所述溶剂可溶性聚酰亚胺树脂和(d)所述苯氧基树脂的总量为15重量份以上150重量份以下。CN103819870ACN103897ACN103819870A权利要求书1/1页1.热固性树脂组合物，其特征在于，包含：(a1)液态环氧树脂、(a2)软化点为125℃以下的固态环氧树脂、(b)具有苯甲酸酯基且主链具有聚亚甲基的芳香族二胺化合物、(c)Tg为200℃以上、重均分子量Mw为50000以下的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂、以及(d)Tg为130℃以上的苯氧基树脂，将(a1)所述液态环氧树脂、(a2)所述固态环氧树脂和(b)所述芳香族二胺化合物的总量设为100重量份时，(c)所述溶剂可溶性聚酰亚胺树脂和(d)所述苯氧基树脂的总量为15重量份以上150重量份以下。2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，(c)所述溶剂可溶性聚酰亚胺树脂是具有苯基茚满结构的完全酰亚胺化的可溶性聚酰亚胺树脂。3.如权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，还含有(e)填料，所述(e)填料由选自氧化铝、氮化铝、氮化硼、二氧化硅和氢氧化铝的一种以上的材质构成。4.B阶化的树脂膜，其特征在于，由权利要求1～3中任一项所述的组合物制成。5.金属箔，其特征在于，具有权利要求4所述的B阶化的树脂膜。6.覆铜板，其特征在于，将权利要求4所述的B阶化的树脂膜与铜箔成形固化而得。7.多层积层基板，其特征在于，包含由权利要求1～3中任一项所述的热固性树脂组合物构成的层间绝缘材料。2CN103819870A说明书1/13页热固性树脂组合物、B阶化的树脂膜、金属箔、覆铜板及多层积层基板技术领域[0001]本发明涉及粘接剂、预浸料、涂料等中使用的能制造以柔性基板用基底材料或主要以柔性基材作为核心材料的积层基板、以铝等为基底的金属基底基板的热固性树脂组合物，以及使用该热固性树脂组合物制得的B阶化的树脂膜，涂布于金属箔的一面并B阶化的例如带粘接剂的铜箔及覆铜板等，可用于能弯曲的高耐热性、高粘接强度、高可靠性的高密度柔性积层印刷布线板用途、一体成形基板用途和散热基板用途等，所得的印刷布线板可用于便携式设备、LED基板、模块基板等。背景技术[0002]近年来，为了实现便携式设备的高性能化和以液晶电视为代表的薄型化，对于这些设备中使用的印刷布线板和模块基板，除了薄型化外还要求高性能化。作为该印刷布线板，以往有一部分使用的是柔性印刷布线板。[0003]以往，作为能弯曲且无基材的柔性基板用材料，除了聚酰亚胺类材料以外，通常在粘合片材中使用以经羧基改性的橡胶或热塑性树脂、苯氧基树脂等作为改性材料的环氧树脂类的粘接剂。这些粘接剂也用于覆铜板和覆盖膜(coverlay)。但是，这些材料通常Tg低，可靠性也不及刚性材料。[0004]这些粘接剂与异种材料的粘接强度大多也很优异，因此有时也用作金属基底基板用的粘接剂。但是，该金属中不含纯铝，其粘接存在必须进行氧化铝膜处理的缺点。纯铝的弯曲性优异，因此适用于能进行弯曲布线的金属基底基板等。[0005]因此，对于