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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116018263A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202180054325.6(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任(22)申请日2021.09.09公司11021专利代理师张毅群(30)优先权数据2020-1531772020.09.11JP(51)Int.Cl.B32B27/00(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2023.03.02(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2021/0331172021.09.09(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/054861JA2022.03.17(71)申请人松下知识产权经营株式会社地址日本大阪府(72)发明人梅原大明斋藤宏典权利要求书2页说明书26页附图2页(54)发明名称树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板(57)摘要本发明一个方面涉及一种树脂组合物,其含有:在末端具有碳‑碳不饱和双键的聚苯醚化合物;在分子内具有在间位定向而键合的亚芳基结构的马来酰亚胺化合物(A);以及无机填充材料。CN116018263ACN116018263A权利要求书1/2页1.一种树脂组合物,其特征在于含有:在末端具有碳‑碳不饱和双键的聚苯醚化合物;在分子内具有在间位定向而键合的亚芳基结构的马来酰亚胺化合物(A);以及无机填充材料。2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述马来酰亚胺化合物(A)包含下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物(A1),式(1)中,Ar1表示在间位定向而键合的亚芳基,RA、RB、Rc及RD各自独立地表示氢原子、碳数1~5的烷基或苯基,RE及RF各自独立地表示脂肪烃基,s表示1~5。3.根据权利要求2所述的树脂组合物,其特征在于,所述式(1)所示的马来酰亚胺化合物(A1)包含下述式(2)所示的马来酰亚胺化合物(A2),式(2)中,s表示1~5。4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物,其特征在于,所述聚苯醚化合物包含在分子末端具有从下述式(3)所示的基团以及下述式(4)所示的基团中选择的至少一种的聚苯醚化合物,式(3)中,R1~R3各自独立地表示氢原子或烷基,Ar2表示亚芳基,p表示0~10,式(4)中,R4表示氢原子或烷基。5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物,其特征在于,所述无机填充材料包含二氧化硅。6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物,其特征在于,相对于所述聚苯醚化合物和所述马来酰亚胺化合物(A)的合计质量100质量份,所述马2CN116018263A权利要求书2/2页来酰亚胺化合物(A)的含量为1~90质量份。7.根据权利要求1至6中任一项所述的树脂组合物,其特征在于还含有:与所述聚苯醚化合物以及所述马来酰亚胺化合物(A)的至少其中之一进行反应的固化剂,其中,所述固化剂包含从不同于所述马来酰亚胺化合物(A)的马来酰亚胺化合物(B)、环氧化合物、甲基丙烯酸酯化合物、丙烯酸酯化合物、乙烯基化合物、氰酸酯化合物、活性酯化合物以及烯丙基化合物中选择的至少一种。8.根据权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物,其特征在于还含有:热塑性苯乙烯系聚合物。9.根据权利要求1至8中任一项所述的树脂组合物,其特征在于还含有:反应引发剂。10.根据权利要求9所述的树脂组合物,其特征在于,所述反应引发剂包含从过氧化物以及有机偶氮化合物中选择的至少一种。11.一种预浸料,其特征在于包括:权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物;以及纤维质基材。12.一种带树脂的膜,其特征在于包括:包含权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物的树脂层;以及支承膜。13.一种带树脂的金属箔,其特征在于包括:包含权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物的树脂层;以及金属箔。14.一种覆金属箔层压板,其特征在于包括:包含权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物的固化物或权利要求11所述的预浸料的固化物的绝缘层;以及金属箔。15.一种布线板,其特征在于包括:包含权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物的固化物或权利要求11所述的预浸料的固化物的绝缘层;以及布线。3CN116018263A说明书1/26页树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板技术领域[0001]本发明涉及树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板。背景技术[0002]对于各种电子设备而言,随着信息处理量的增大,所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术日趋发展。此外,作为各种电子设备中所用的布线板,寻求