热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103998555103998555A(43)申请公布日2014.08.20(21)申请号201280063358.8代理人刘力孟慧岚(22)申请日2012.12.26(51)Int.Cl.C09J153/02(2006.01)(30)优先权数据2011-2903672011.12.29JPC09J11/06(2006.01)C09J191/00(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2014.06.20(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2012/0837052012.12.26(87)PCT国际申请的公布数据WO2013/099973JA2013.07.04(71)申请人日本瑞翁株式会社地址日本东京都(72)发明人小田亮二古国府文子(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001权利要求书1页权利要求书1页说明书18页说明书18页(54)发明名称热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物(57)摘要本发明提供一种可给予软化剂保持性、耐热性和透明性优异的热熔粘接剂组合物的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物。本发明涉及一种热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，所述组合物含有各自具有特定结构的嵌段共聚物A和嵌段共聚物B而成，其中，嵌段共聚物A的芳族乙烯单体单元含量为30~50重量%，嵌段共聚物B的芳族乙烯单体单元含量为15~25重量%，芳族乙烯单体单元相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分所占的比例为18~45重量%，嵌段共聚物A相对于嵌段共聚物B的重量比(A/B)为20/80~80/20，嵌段共聚物A的重均分子量(MwA)相对于嵌段共聚物B的重均分子量(MwB)的比(MwA/MwB)为0.65~1.5。CN103998555ACN103985ACN103998555A权利要求书1/1页1.热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，所述组合物为含有以下列式(A)所表示的嵌段共聚物A和以下列式(B)所表示的嵌段共聚物B而成的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，其中，嵌段共聚物A的芳族乙烯单体单元含量为30~50重量%，嵌段共聚物B的芳族乙烯单体单元含量为15~25重量%，芳族乙烯单体单元相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分所占的比例为18~45重量%，嵌段共聚物A相对于嵌段共聚物B的重量比(A/B)为20/80~80/20，嵌段共聚物A的重均分子量(MwA)相对于嵌段共聚物B的重均分子量(MwB)的比(MwA/MwB)为0.65~1.5；Ar1a-Da-Ar2a(A)Arb-Db(B)在式(A)和(B)中，Ar1a和Arb分别为重均分子量为10000~18000的芳族乙烯聚合物嵌段，Ar2a为重均分子量为20000~40000且其重均分子量与Ar1a的重均分子量之差为5000~30000的芳族乙烯聚合物嵌段，Da和Db分别为重均分子量为80000~150000的共轭二烯聚合物嵌段。2.热熔粘接剂组合物，其是含有100重量份的权利要求1的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物、30~800重量份的增粘树脂和10~500重量份的软化剂而成的。3.权利要求2的热熔粘接剂组合物，其用作标签的粘接剂。2CN103998555A说明书1/18页热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物技术领域[0001]本发明涉及热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，更具体而言，涉及可给予软化剂保持性、耐热性和透明性优异，特别适合作为标签用粘接剂的热熔粘接剂组合物的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物。背景技术[0002]热熔粘接剂由于在短时间内固化，所以可有效地粘接各种产品，而且，由于无需溶剂，所以是对人体的安全性高的粘接剂，因此被用于各种领域。[0003]在热熔粘接剂中，已知可将各种热塑性树脂用作基础聚合物，作为代表性的基础聚合物的1种，可列举出苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物等芳族乙烯-共轭二烯-芳族乙烯三嵌段共聚物。将该芳族乙烯-共轭二烯-芳族乙烯三嵌段共聚物用作基础聚合物的热熔粘接剂作为对高速连续生产的适应性或初始粘合力特别优异的热熔粘接剂而被广泛使用，为了改良各种特性而对其进行了各种研究。[0004]例如，在专利文献1中记载，若以特定的比例在具有分子量互不相同的芳族乙烯共聚物嵌段的芳族乙烯-共轭二烯-芳族乙烯共聚物中掺混增粘剂、稀释剂和稳定剂，则可得到低温粘接力等优异、适合纸尿布等一次性产品的制备的热熔粘接剂。另外，在专利文献2中记载，通过在放射状苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物中掺混互溶性聚合物、增粘树脂和增塑剂等构成热熔融粘接剂组合物，可得到能够在较低温下涂布、适合作为对瓶的标签粘接用的热熔融粘接剂组合物。另外，在专利文献3中记载，通过在苯乙烯-异戊二烯