固化性环氧树脂组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104024333104024333A(43)申请公布日2014.09.03(21)申请号201280065059.8(51)Int.Cl.(22)申请日2012.12.18C08L63/00(2006.01)C08G59/24(2006.01)(30)优先权数据C08G59/38(2006.01)2011-2868932011.12.27JPH01L23/29(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01L23/31(2006.01)2014.06.27(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2012/0827552012.12.18(87)PCT国际申请的公布数据WO2013/099693JA2013.07.04(71)申请人株式会社大赛璐地址日本大阪府(72)发明人芝本明弘竹本伸(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人沈雪权权利要求书1页利要求书1页说明书25页说明书25页附图1页附图1页(54)发明名称固化性环氧树脂组合物(57)摘要本发明提供一种固化性环氧树脂组合物，所述固化性环氧树脂组合物提供具有高耐热性、耐光性及耐热冲击性，特别是耐吸湿回流焊性优异的固化物的。本发明的固化性环氧树脂组合物的特征在于，含有脂环族环氧化合物和溶解度参数(Fedors法)为19.5～21.5[MPa1/2]的核-壳型丙烯酸聚合物粒子，构成所述核-壳型丙烯酸聚合物粒子的核的丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为60～120℃，构成壳的丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为60～120℃，所述核-壳型丙烯酸聚合物粒子的含量相对于所述脂环族环氧化合物100重量份为1～30重量份，25℃下的粘度为60～6000mPa·s。CN104024333ACN10423ACN104024333A权利要求书1/1页1.一种固化性环氧树脂组合物，其含有脂环族环氧化合物和溶解度参数为19.5～21.5MPa1/2的核-壳型丙烯酸聚合物粒子，所述溶解度参数是通过Fedors法测得的，构成所述核-壳型丙烯酸聚合物粒子的核的丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为60～120℃，构成壳的丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为60～120℃，所述核-壳型丙烯酸聚合物粒子的含量相对于所述脂环族环氧化合物100重量份为1～30重量份，所述固化性环氧树脂组合物在25℃下的粘度为60～6000mPa·s。2.如权利要求1所述的固化性环氧树脂组合物，其还含有下述式(I)所示的化合物，在式(I)中，R1及R2相同或不同，表示氢原子或碳原子数1～8的烷基。3.如权利要求1或2所述的固化性环氧树脂组合物，其中，所述脂环族环氧化合物为下述式(1)所示的化合物，式(1)中，X表示1价的有机基团。4.如权利要求1～3中任一项所述的固化性环氧树脂组合物，其中，所述脂环族环氧化合物为下述式(2-1)所示的化合物，5.如权利要求1～4中任一项所述的固化性环氧树脂组合物，其还含有固化剂和固化促进剂、或者还含有固化催化剂。6.一种固化物，其是将权利要求1～5中任一项所述的固化性环氧树脂组合物固化而得到的。7.如权利要求1～5中任一项所述的固化性环氧树脂组合物，其为光半导体密封用树脂组合物。8.一种光半导体装置，其是利用权利要求7所述的固化性环氧树脂组合物的固化物密封光半导体元件而成的。2CN104024333A说明书1/25页固化性环氧树脂组合物技术领域[0001]本发明涉及一种固化性环氧树脂组合物、将该固化性环氧树脂组合物固化而得到的固化物、及利用该固化性环氧树脂组合物的固化物密封光半导体元件而成的光半导体装置。背景技术[0002]近年来，光半导体装置的高输出化不断发展，这样的光半导体装置中所使用的树脂要求高耐热性、耐光性。以往，作为耐热性高的密封树脂，例如已知有含有单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯和双酚A型环氧树脂的组合物(参照专利文献1)。然而，在将上述组合物用作高输出的蓝色/白色光半导体用密封剂的情况下，因从光半导体元件发出的光及热发生着色，吸收原本应该输出的光，其结果，产生从光半导体装置中输出的光的光度降低这样的问题。[0003]作为具有高耐热性及耐光性且不易黄变的密封剂，已知有3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸酯、3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸酯和ε-己内酯的加成物、1,2,8,9-二环氧柠檬烯等具有脂环骨架的液态的脂环族环氧树脂。然而，这些脂环族环氧树脂的固化物不耐受各种应力，在施加冷热循环(周期性地重复加热和冷却)这样的热冲击的情况下，发生产生裂纹(裂缝)等问题。[0004]另外，光半导体装置(例如表面安装型的光半导体装置)通常经过回流焊工序，用于利用焊料