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用于耐溶剂的柔性基板的芳香族聚酰胺膜.pdf
2023-06-14
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又珊****ck
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用于耐溶剂的柔性基板的芳香族聚酰胺膜.pdf
本公开内容就一方面而言涉及一种包括以下的聚酰胺溶液：芳香族聚酰胺、硅烷偶联剂和溶剂。该聚酰胺溶液可以改善聚酰胺膜和玻璃或硅片基底之间的附着力。
2023-06-14
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本发明涉及由芳香族聚酰胺制成的薄膜，其在400至750nm范围内光学透射率>80％且其CTE小于20ppm/℃，所述的芳香族聚酰胺可溶于极性有机溶剂中，且其玻璃化转变温度>300℃。在多官能环氧化物的存在下通过高温条件下短时间加热可以使薄膜在固体状态下交联。令人惊讶的是，薄膜的光学性质以及热性质在固化过程中并未发生明显改变。通过沿着聚酰胺骨架一定数量的自由的侧基羧基基团的存在，可降低交联过程发生所需要的温度。此种薄膜可用作电子显示器或光伏装置的柔性基材。
2023-06-14
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用于透明柔性基材的芳族聚酰胺膜.pdf
本发明涉及由玻璃化转变温度大于300C的可溶性芳族共聚酰胺制得的透明膜。使用N,N-二甲基乙酰胺（DMAc）、N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）或其他极性溶剂将含有侧羧基的共聚酰胺溶液浇铸成膜。所述膜在接近共聚物玻璃化转变温度的温度下热固化。在固化之后，聚合物膜在400至750nm显示出透射率>80%，具有小于20ppm的热膨胀系数，并且耐溶剂。所述膜可用作微电子装置的柔性基材。
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用于柔性印刷电路板的聚酰胺膜.pdf
本发明涉及一种由聚酰胺组合物制成的聚合物膜，所述聚酰胺组合物包含至少80wt.％(重量百分比)熔融温度(Tm)为至少270℃的半结晶半芳族聚酰胺，其中所述wt.％是相对于聚合物组合物的总重量，其中根据ASTM?D969-08的方法、在20℃-Tg的温度范围内面内测定所述组合物膜的平均面内热膨胀系数为至多40ppm/K。所述膜可以通过膜浇铸和随后的双轴拉伸用包含所述聚酰胺的聚酰胺模制组合物制成。所述膜具有适用于柔性印刷电路板中载体膜的性能。
2023-06-14
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半芳香族聚酰胺膜.pdf
本发明提供一种半芳香族聚酰胺膜，其含有半芳香族聚酰胺(A)98～90质量％和热塑性弹性体(B)2～10质量％。半芳香族聚酰胺(A)包含以对苯二甲酸为主成分的二羧酸和以碳原子数为9的脂肪族二胺为主成分的二胺。热塑性弹性体(B)具有官能团。该膜是被拉伸的膜。
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