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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105837801A(43)申请公布日2016.08.10(21)申请号201610071770.4C08J5/18(2006.01)(22)申请日2016.02.02C08L67/03(2006.01)B32B15/08(2006.01)(30)优先权数据H05K1/03(2006.01)2015-0193612015.02.03JP(71)申请人住友化学株式会社地址日本东京都(72)发明人杉山贵之伊藤丰诚(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人陈巍刘力(51)Int.Cl.C08G63/193(2006.01)权利要求书1页说明书14页附图2页(54)发明名称聚芳酯树脂溶液组合物、聚芳酯树脂膜的制造方法、聚芳酯树脂膜、三层膜、层叠板和印刷电路基板(57)摘要聚芳酯树脂溶液组合物,所述聚芳酯树脂溶液组合物包含包括了含有二元酚的结构单元和由芳族二羧酸衍生而来的结构单元的聚芳酯树脂和溶剂,该聚芳酯树脂包括相对于构成该聚芳酯树脂的全部结构单元的总计的20mol%以上的作为含有二元酚的结构单元的由下述通式(1)表示的化合物衍生而来的结构单元,该溶剂含有碳原子数为5~10的环状酮。化学式1[在式(1)中,R1~R4互相独立地表示氢原子、碳原子数为1~12的烃基或者卤素原子;R5和R6互相独立地表示氢原子或碳原子数为1~4的烃基;m表示4~7的整数;X代表碳原子;多个-X(R5)(R6)-可以各自相同或者不同]。CN105837801ACN105837801A权利要求书1/1页1.聚芳酯树脂溶液组合物,所述聚芳酯树脂溶液组合物包含包括了含有二元酚的结构单元和由芳族二羧酸衍生而来的结构单元的聚芳酯树脂和溶剂,所述聚芳酯树脂包括相对于构成所述聚芳酯树脂的全部结构单元的总计的20mol%以上的作为含有二元酚的结构单元的由下述通式(1)表示的化合物衍生而来的结构单元,所述溶剂含有碳原子数为5~10的环状酮,化学式114在式(1)中,R~R互相独立地表示氢原子、碳原子数为1~12的烃基或者卤素原子;56R和R互相独立地表示氢原子或碳原子数为1~4的烃基;m表示4~7的整数;X代表碳原子;多个-X(R5)(R6)-可以各自相同或者不同。2.如权利要求1所述的聚芳酯树脂溶液组合物,其中,所述溶剂是环戊酮或者环己酮。3.如权利要求1所述的聚芳酯树脂溶液组合物,其中,通式(1)表示的化合物是1,1-双(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷。4.如权利要求1所述的聚芳酯树脂溶液组合物,其中,所述由芳族二羧酸衍生而来的结构单元包括由2,6-萘二甲酸衍生而来的结构单元。5.聚芳酯树脂膜的制造方法,所述方法包括将如权利要求1至4中任一项所述的聚芳酯树脂溶液组合物流延在支持基板上的步骤,和从所述溶液组合物除去溶剂的步骤。6.通过如权利要求5所述的聚芳酯树脂膜的制造方法得到的聚芳酯树脂膜。7.三层膜,其中,在芯层膜的两面层叠由如权利要求1至4中任一项所述的聚芳酯树脂溶液组合物形成的层,所述芯层膜的厚度T1和所述由聚芳酯树脂溶液组合物形成的层的厚度T2之比T1/T2为2~20,其中,两个T2互相独立,可以相同,也可以不同。8.如权利要求7所述的三层膜,其中,所述芯层膜是聚酰亚胺树脂膜。9.层叠板,在如权利要求8所述的三层膜的至少一面上进一步形成金属层。10.如权利要求9所述的层叠板,其中,所述金属层包含铜。11.印刷电路基板,所述印刷电路基板包括如权利要求9所述的层叠板。2CN105837801A说明书1/14页聚芳酯树脂溶液组合物、聚芳酯树脂膜的制造方法、聚芳酯树脂膜、三层膜、层叠板和印刷电路基板技术领域[0001]本发明涉及聚芳酯树脂溶液组合物、聚芳酯树脂膜的制造方法、聚芳酯树脂膜、三层膜、层叠板和印刷电路基板。[0002]在移动电话、个人电脑、数码家电等电子机器中装配的印刷配线板(印刷基板、印刷电路基板)中,使用在绝缘层上设置有金属层的层叠体。[0003]近年来,在这些基板中采用耐热性、电气特性优良的聚芳酯树脂(例如专利文献1~5)。[0004]另一方面,聚芳酯树脂由于耐热性、电气特性优良,作为在上述印刷配线板中使用的层叠体的粘合层也备受期待。在使印刷配线基板的电气特性良好的基础上,在层叠体中采用的树脂组成是重要的。[0005]现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-173928号公报专利文献2:日本特开2009-167291号公报专利文献3:日本特开平8-134336号公报专利文献4:日本特开2011-68798号公报专利文献5:日本特开2003-313276号公报。发明内容[0006]发明要解决的问题当采用聚芳酯树脂作为在印刷配线板中使用的层叠