导热耐高温聚酰胺复合材料及其制备方法.pdf
甲申****66
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导热耐高温聚酰胺复合材料及其制备方法.pdf
本发明提供了一种导热耐高温聚酰胺复合材料及其制备方法,导热耐高温聚酰胺复合材料的生产原料包括:0‐80份脂肪族二元酸、0‐80份芳香族二元酸、20‐80份脂肪族二元胺、5‐100份纳米级石墨烯水溶液、0.1‐0.4份封端剂、0.01‐0.06份催化剂和30‐160份去离子水。本发明通过在耐高温聚酰胺的聚合过程中加入纳米级石墨烯水溶液,使得纳米级的石墨烯在耐高温聚酰胺分子链间均匀分散,使得所制产品具有良好的导热性能和热力学性能,而且纳米级石墨烯具有很好的热稳定性,从而改善了产品的应用范围。另外,人们还可以根
耐高温导热涂料及其制备方法.pdf
本发明公开了一种耐高温导热涂料及其制备方法。该种耐高温导热涂料,包括如下重量份数的组分:有机硅改性环氧树脂20‑25份磷酸盐5‑10份碳纤维8‑12份固化剂10‑15份六偏磷酸钠1‑2份磷酸三苯酯0.3‑0.5份硅烷偶联剂0.3‑0.5份羟乙基纤维素0.5‑1份乙二醇丁醚2‑4份pH调节剂1‑2份三聚磷酸铝3‑5份云母粉5‑10份滑石粉5‑10份氧化铜15‑20份氧化铋10‑15份二甲苯90‑100份。本发明的有益效果为:该耐高温导热涂料具有良好的导热性能,从而有利于轮毂的散热。
耐高温聚酰胺电子封装组合物及其制备方法.pdf
本发明涉及一种耐高温聚酰胺电子封装组合物及其制备方法。该组合物包括如下组分:1)70-92重量%二聚酸型聚酰胺热熔胶,2)3-25重量%聚苯醚,和3)0.1-5重量%芳族多元酸酐相容剂,以二聚酸型聚酰胺热熔胶、聚苯醚和芳族多元酸酐相容剂的总重量为基准。本发明的耐高温聚酰胺电子封装组合物具有至少为220℃的软化点;至少为20MPa的拉伸强度,低的吸水率,以及高的剪切强度,特别适用于5G电子封装。
一种星型支化聚酰胺基导热复合材料及其制备方法.pdf
本发明公开了一种星型支化聚酰胺基导热复合材料,由按组分重量份数计量的星型支化聚酰胺树脂组合物5-90份、导热填料5-94.5份、润滑剂0.2-1.5份、抗氧剂0.2-1.5份和偶联剂0.1-2份组成。本发明以星型支化聚酰胺树脂组合物为基体树脂,提高了填料在基体树脂中的分散性和相容性,有效地提高了填料在材料聚集态中的堆积规整性,使产品具有高熔体流动性,易于加工成型。同时星型支化聚酰胺树脂组合物具备的良好热稳定性和特殊降解交联行为赋予了导热材料优异的长期耐热老化性能,增加了导热材料的使用寿命。本发明产品还具有
芳族聚酰胺复合材料及其制备方法.pdf
本发明涉及一种芳族聚酰胺复合材料及其制备方法,该芳族聚酰胺复合材料符合相关领域所要求的防弹性能,重量轻并表现出优良的粘合强度。所述芳族聚酰胺复合材料包括芳族聚酰胺织物、粘合剂层和金属基板,其中,上述芳族聚酰胺织物的表面和上述金属基板的表面中的至少一个表面被改性。