内容提供者
耐高温聚酰胺电子封装组合物及其制备方法.pdf
2023-05-09
10金币
577KB
8页
努力****元恺
实名认证
内容提供者
1/8
2/8
3/8
4/8
5/8
6/8
7/8
8/8
在线预览结束，喜欢就下载吧，查找使用更方便
相关资料
耐高温聚酰胺电子封装组合物及其制备方法.pdf
本发明涉及一种耐高温聚酰胺电子封装组合物及其制备方法。该组合物包括如下组分:1)70-92重量%二聚酸型聚酰胺热熔胶,2)3-25重量%聚苯醚,和3)0.1-5重量%芳族多元酸酐相容剂,以二聚酸型聚酰胺热熔胶、聚苯醚和芳族多元酸酐相容剂的总重量为基准。本发明的耐高温聚酰胺电子封装组合物具有至少为220℃的软化点;至少为20MPa的拉伸强度,低的吸水率,以及高的剪切强度,特别适用于5G电子封装。
2023-05-09
10
577KB
抗翘曲耐高温增强聚酰胺组合物及其制备方法.pdf
本发明公开了一种抗翘曲耐高温增强聚酰胺组合物，包括以下组分及重量百分含量：至少一种半结晶聚酰胺13.58‑82.98％；至少一种非结晶半芳香族聚酰胺2‑20％；金属盐化合物0.01‑5％；填料15‑60％；聚酰胺改性剂0.01‑12％。本发明的聚酰胺组合物在机械性能和表面外观上超越了现有的材料含金属盐、高支化化合物的聚酰胺组合物，具有多种改进的物理性能和成型性，包括模具零件表面外观的改善。
2023-05-26
10
647KB
聚酰胺组合物及其制备方法.pdf
一种聚酰胺组合物，包括聚酰胺、阻燃剂和无机增强填料，所述的聚酰胺由半芳香族聚酰胺和脂肪族聚酰胺组成，所述的聚酰胺组合物还包括有阻燃协效剂，所述的半芳香族聚酰胺和脂肪族聚酰胺的质量比为1:0.35-3，按重量百分比计：聚酰胺30-74%；阻燃剂5-15%；无机增强填料20-60%；阻燃协效剂????1-5%。该聚酰胺组合物不仅具有高的熔体流动特性、高的模量、优越的机械性能、良好的阻燃性能，而且操作简单。
2023-06-14
10
406KB
封装组合物及应用，及包含其的封装胶膜及其制备方法.pdf
本发明公开了一种封装组合物及应用，及包含其的封装胶膜及其制备方法，封装组合物的聚合物基体包含高度支化聚乙烯，其为支化度不低于40个支链/1000个碳的乙烯均聚物。本发明提供的封装组合物具有良好的体积电阻率、耐老化性、加工性能和较低的成本。
2023-05-26
10
747KB
聚酰胺66组合物及其制备方法.pdf
本发明涉及一种聚酰胺66组合物及其制备方法，所述聚酰胺66组合物由以下原料制备而成：低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂、乙烯‑辛烯共聚物接枝马来酸酐、空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、钛酸酯偶联剂、聚四氟乙烯树脂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺、N,N'‑双(2,2,6,6‑四甲基‑4‑哌啶基)‑1,3‑苯二甲酰胺、双(2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯基)季戊四醇二磷酸酯。该聚酰胺66组合物具有优异的力学性能、加工性能和低介电常数，可应用于5G基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳
2023-05-26
10
1.7MB