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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115742035A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211568864.4B65B57/14(2006.01)(22)申请日2022.12.07(71)申请人上海汉虹精密机械有限公司地址200444上海市宝山区宝山城市工业园区山连路188号(72)发明人朱猛贺贤汉朱夕祥(74)专利代理机构上海申浩律师事务所31280专利代理师陆叶(51)Int.Cl.B28D1/22(2006.01)B28D7/04(2006.01)B28D7/00(2006.01)B65B23/00(2006.01)B65B35/50(2006.01)B65B57/20(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种全型号覆盖陶瓷基板DPC/DBC分片生产线(57)摘要本发明提供一种全型号覆盖陶瓷基板DPC/DBC分片生产线,包括以下步骤:步骤一,将插架通过AGV运送车运输到指定位置,由机械手臂将陶瓷基板DPC/DBC搬运到三轴运动组件上,采用真空吸附固定;步骤二,三轴运动组件运送陶瓷基板去定点位置除去边条,将不同规格的基板分成条,然后采用同样的方法将基板分成小片;步骤三,采用四工位旋转机构真空吸附小片,在旋转90度后进行视觉相机检测,旋转180度后真空吸附断开,小片自由掉落在传输带上,传输带正上方布置视觉相机,检测另外一面,在输送带的末端布置蜘蛛手机器人进行计数码垛,并剔除不良产品。CN115742035ACN115742035A权利要求书1/1页1.一种全型号覆盖陶瓷基板DPC/DBC分片生产线,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,将插架通过AGV运送车运输到指定位置,由机械手臂将陶瓷基板DPC/DBC搬运到三轴运动组件上,采用真空吸附固定;步骤二,三轴运动组件运送陶瓷基板去定点位置除去边条,将不同规格的基板分成条,然后采用同样的方法将基板分成小片;步骤三,采用四工位旋转机构真空吸附小片,在旋转90度后进行视觉相机检测,旋转180度后真空吸附断开,小片自由掉落在传输带上,传输带正上方布置视觉相机,检测另外一面,在输送带的末端布置蜘蛛手机器人进行计数码垛,并剔除不良产品。2.根据权利要求1所述的一种全型号覆盖陶瓷基板DPC/DBC分片生产线,其特征在于,所述陶瓷基板的厚度与真空吸附的气缸压力成正比。3.根据权利要求1所述的一种全型号覆盖陶瓷基板DPC/DBC分片生产线,其特征在于,所述插架上设置有多个容纳槽,每个容纳槽上容纳有30片陶瓷基板。4.根据权利要求3所述的一种全型号覆盖陶瓷基板DPC/DBC分片生产线,其特征在于,所述容纳槽的内壁开始有多个相对的凹槽,所述凹槽内放置有陶瓷基板。5.根据权利要求1所述的一种全型号覆盖陶瓷基板DPC/DBC分片生产线,其特征在于,所述三轴运动组件通过侧面柔性装夹和侧面伺服电机输送陶瓷基板。6.根据权利要求1所述的一种全型号覆盖陶瓷基板DPC/DBC分片生产线,其特征在于,所述输送带的两侧设有光源。7.根据权利要求1所述的一种全型号覆盖陶瓷基板DPC/DBC分片生产线,其特征在于,所述三轴运动组件、所述四工位旋转机构、所述传输带、所述机械手臂和所述蜘蛛手机器人均通过计算机进行运动控制。8.根据权利要求7所述的一种全型号覆盖陶瓷基板DPC/DBC分片生产线,其特征在于,所述计算机通过数据通讯连接控制AGV运送车、所述视觉相机和用于生产信息化管理的MES系统。9.根据权利要求1所述的一种全型号覆盖陶瓷基板DPC/DBC分片生产线,其特征在于,所述三轴运动组件的运动方向上安装有偏心裁边机构。2CN115742035A说明书1/3页一种全型号覆盖陶瓷基板DPC/DBC分片生产线技术领域[0001]本发明涉及陶瓷基板自动化领域,具体涉及一种全型号覆盖陶瓷基板DPC/DBC分片生产线。背景技术[0002]CMP抛光技术结合了机械抛光和化学抛光,相对于其他平坦化技术而言有着极大的优势,它不但能够对硅片表面进行局部处理,同时也可以对整个硅片表面进行平坦化处理。半导体SI或SIC晶圆贴附在陶瓷盘上,然后通过CMP单面抛光获得良好的粗糙度及平坦度,但其抛光过程中使用的抛光液是强酸碱,生产制造人员长期接触易对皮肤造成损伤,因此尽可能减少操作人员接触抛光液以及实现全自动化生产是未来发展的趋势。现有的SI晶圆自动化抛光线是由抛光机侧面自带一个悬臂机械手来组合成自动化线,搬运陶瓷盘频率较高,基本上是10分钟需要搬运一次,但是SIC晶圆抛光在一个机台上基本需要4‑5小时,搬运频次低;如按SI晶圆抛光线(五台抛光机与其余配套设备组成抛光线)的布局,其余配套设备(陶瓷盘清洗机、贴片机)的产能出现大量过剩,而且增加设备成本。发明内容[0003]