复配铜粉及其制备方法与应用.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115740431A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211648826.XB22F5/10(2006.01)(22)申请日2022.12.21(71)申请人北京有研粉末新材料研究院有限公司地址101407北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖路3号1幢(72)发明人贺会军娄书生李伟英刘祥庆班丽卿王建伟杨心语(74)专利代理机构北京辰权知识产权代理有限公司11619专利代理师程杰(51)Int.Cl.B22F1/065(2022.01)B22F9/20(2006.01)B22F3/03(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图1页(54)发明名称复配铜粉及其制备方法与应用(57)摘要本发明属于金属粉末材料技术领域，具体涉及一种复配铜粉及其制备方法与应用。该铜粉包含多孔铜粉A与实心铜粉B，其中，多孔铜粉A为具备多孔结构的球状或类球状粉末，球状或类球状粉末包含相互连接的亚铜粉，亚铜粉呈树枝状，各树枝状亚铜粉交叉堆积形成多孔结构；多孔结构的各孔孔径为0.1～5μm，且孔隙率为10～75％；实心铜粉B具备球状或类球状，且所述复配铜粉的松比为0.8～2.8g/cm3。本发明提供了一种孔径可控、松比可控的具有“毛细‑渗透双通道”的复合粉体，该复合粉体用于制备热管，热管的毛细力和渗透力可以达到优异匹配。CN115740431ACN115740431A权利要求书1/2页1.一种复配铜粉，其特征在于，所述铜粉由多孔铜粉A与实心铜粉B组成，所述多孔铜粉A为球状或类球状粉末，所述球状或类球状粉末包含相互连接的亚铜粉，所述亚铜粉呈树枝状，各树枝状亚铜粉交叉堆积形成所述多孔结构；所述多孔结构的各孔孔径为0.1～5μm，且孔隙率为10～75％；且所述复配铜粉的松比为0.8～2.8g/cm3。2.根据权利要求1所述铜粉，其特征在于，所述多孔铜粉A的松比为0.8～2.4g/cm3，优选0.8～1.0g/cm3；所述多孔铜粉A的粒度为－60～+200目，其中，50％≤－60～+150目≤55～70％；所述实心铜粉B的松比为2.2～3.8g/cm3，优选2.4～2.8g/cm3；所述实心铜粉B的粒度为D50＝50～150μm，优选D50＝50～80μm。3.根据权利要求1所述铜粉，其特征在于，所述多孔铜粉A与实心铜粉B的质量比为(1～9):(9～1)。4.根据权利要求1所述铜粉，其特征在于，所述多孔铜粉A由氧化铜粉体原料经热还原处理制得；所述氧化铜粉体原料为具备多孔结构和/或中空结构的氧化铜粉体；其中，具备多孔结构的氧化铜粉体为电镀级氧化铜、煅烧级氧化铜中的至少一种；所述具备多孔结构的氧化铜粉体的粒度满足：D50＝28～40μm；具备中空结构的氧化铜粉体为氧化亚铜还原氧化处理得到的粒度为1.0～100μm的粉体。5.根据权利要求4所述铜粉，其特征在于，所述氧化铜粉体原料的松比为0.6～1.5g/cm3，优选为0.8～1.2g/cm3，所述氧化铜粉体原料为具备多孔结构的氧化铜粉体与中空结构的氧化铜粉体构成时，二者质量比为(1～9):(9～1)。6.根据权利要求4所述铜粉，其特征在于，所述多孔铜粉A由氧化铜粉体原料经热还原处理制得包含如下步骤：1)将氧化铜粉体原料经热还原处理得还原预处理物；2)将所述步骤1)的还原预处理物冷却、破碎、过筛制得所述多孔铜粉A。7.根据权利要求6所述铜粉，其特征在于，所述方法还包含将步骤1)制得的所述还原预处理物进行如下处理：2.1)所述还原预处理物经氧化处理得氧化产物；2.2)所述氧化产物继续进行热还原处理；其中，所述步骤2.1)与步骤(2.2)重复进行1～6次，然后冷却、破碎、过筛制得所述多孔铜粉A。8.根据权利要求7所述铜粉，其特征在于，所述步骤1)与所述步骤2.2)中的热还原处理在包含氮气的还原性气氛中进行，所述还原性气氛中的氮气体积百分比占10～90％，优选氨分解气；所述热还原处理的温度为300～900℃，优选400～800℃，处理时间为1～8h；所述步骤2.1)中的氧化处理在空气、高纯氧或其他任意氧化气氛中进行，所述氧化处理的温度为250～650℃，优选300～600℃，处理时间为1～8h。9.根据权利要求1所述铜粉，其特征在于，所述实心铜粉B为具备球状或类球状的雾化铜粉。10.一种散热件，其特征在于，所述散热件为采用散热件模具对权利要求1～9中任一项2CN115740431A权利要求书2/2页所述复配铜粉成型烧结制得。3CN115740431A说明书1/9页复配铜粉及其制备方法与应用技术领域[0001]本发明属于金属粉末材料技术领域，具体涉及一种复配铜粉及其制备方法与应用。背景技术[0002]多孔金属材料由于其特殊的结构而兼具结构和功能双重