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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110181071A(43)申请公布日2019.08.30(21)申请号201910399448.8(22)申请日2019.05.14(71)申请人深圳先进技术研究院地址518000广东省深圳市南山区深圳大学城学苑大道1068号(72)发明人赵涛郝放朱朋莉胡友根梁先文孙蓉(74)专利代理机构深圳国新南方知识产权代理有限公司44374代理人周纯(51)Int.Cl.B22F9/24(2006.01)B22F1/00(2006.01)B82Y40/00(2011.01)B82Y30/00(2011.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称纳米银颗粒及其制备方法和应用(57)摘要本发明涉及纳米材料技术领域,提供了一种纳米银颗粒制备方法,该方法包括:S1,制备银氨溶液和聚乙烯吡咯烷酮分散液;其中该聚乙烯吡咯烷酮分散液通过将聚乙烯吡咯烷酮分散于聚乙二醇中制得;S2,将银氨溶液和聚乙烯吡咯烷酮分散液混合,在100~150℃温度下以400~900r/min转速搅拌0.1~6h。该制备方法所使用原料绿色环保,反应条件温和,对设备要求低,收率高,有利于进行工业化推广;通过该制备方法制得的纳米银颗粒粒径小且均一度高,不易团聚、纯度高;本发明进一步提供的纳米银颗粒具有立方晶体结构,粒径在30~50nm之间,分布均匀,能够满足其在电子封装领域和抗菌织物领域中的应用。CN110181071ACN110181071A权利要求书1/1页1.一种纳米银颗粒制备方法,其特征在于,所述方法包括:S1,制备银氨溶液和聚乙烯吡咯烷酮分散液;其中,所述聚乙烯吡咯烷酮分散液通过将聚乙烯吡咯烷酮分散于聚乙二醇中制得;S2,将所述银氨溶液和所述聚乙烯吡咯烷酮分散液混合,在100~150℃温度下以400~900r/min转速搅拌0.1~6h。2.如权利要求1所述纳米银颗粒制备方法,其特征在于,所述方法还包括:S3,依次进行固液分离和洗涤、再干燥6~12h。3.如权利要求1所述纳米银颗粒制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述聚乙烯吡咯烷酮为PVPK12、PVPK15、PVPK30、PVPK40、PVPK45、PVPK60或PVPK90中的任意一种或者至少两种的组合。4.如权利要求1所述纳米银颗粒制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述聚乙二醇为聚乙二醇200、聚乙二醇300、聚乙二醇400或者聚乙二醇600中的任意一种或者至少两种的组合。5.如权利要求1所述纳米银颗粒制备方法,其特征在于,步骤S1中,以所述聚乙烯吡咯烷酮分散液总质量计,所述聚乙烯吡咯烷酮的质量占该总质量的2~11%。6.如权利要求1所述纳米银颗粒制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述银氨溶液通过将硝酸银分散于水中得到分散液一,然后向分散液一中加入氨水制得;其中,以所述银氨溶液总质量计,所述硝酸银的质量占该总质量的2~12%。7.如权利要求6所述纳米银颗粒制备方法,其特征在于,步骤S2中,所述银氨溶液和所述聚乙烯吡咯烷酮分散液混合时,所述银氨溶液中的硝酸银的质量与所述聚乙烯吡咯烷酮分散液中的聚乙烯吡咯烷酮的质量之比为1:(0.25~4)。8.一种如权利要求1~7所述制备方法制得的纳米银颗粒,其特征在于,所述纳米银颗粒的粒径为30~50nm。9.一种如权利要求8所述纳米银颗粒在电子封装中的应用,其特征在于,所述纳米银颗粒用于制备导电油墨中的银导电填料或用于制备耐高温芯片的连接材料。10.一种如权利要求8所述纳米银颗粒在抗菌织物中的应用,其特征在于,所述纳米银颗粒用于制备纳米银抗菌织物。2CN110181071A说明书1/6页纳米银颗粒及其制备方法和应用技术领域[0001]本发明涉及纳米材料技术领域,更具体而言,涉及一种纳米银颗粒及其制备方法和应用。背景技术[0002]银纳米材料,是纳米材料的一种。在各种金属纳米材料中,银纳米材料自从问世以来一直深受人们的关注,这不仅是由于其具有独特的电子特性、光学特性、机械特性和催化特性,并且具有良好的抗菌性、生物兼容性和表面易修饰等优点。银纳米材料最近被广泛用于电子封装领域中,例如导电油墨中最关键的银导电填料、制作银浆作为耐高温芯片连接材料等。[0003]纳米银粉的制备方法有气相法、固相法和液相还原法,其中液相还原法生产工艺最简单,生产成本最低,且产品粒径可控性很好,是常用的大批量制备纳米银粉的方法。采用液相还原法制备时,因为纳米银颗粒表面能高,在水溶液中极易产生团聚,导致较差的分散性,不能满足后续应用的需要。用于电子封装领域的纳米银颗粒粉体要求分散性好,在低温下处理能够产生烧结,正是由于纳米银颗粒具有极高的表面能的特性,极易发生自烧结。但是多数液相还原法需要引入较多种类的试剂,存在生产成本