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高导热铝基板制作流程目录1.前言2.流程介绍(一)熟化(Post-cure)2.1铝基板简介2.2线路制作(DryFilm)事例演示(Example):2.3打靶(Drilling)2.4湿膜防焊(SolderMask)2.5化金(GoldPlanting)/V-cut2.6.导热胶(TCA)2.7导热胶印刷(TCAPrinting)2.8.导热胶印刷注意事项(Cations)2.9CNC2.10终检/包装/出货3.性能测试3.1LED油墨性能测试3.2成品性能测试4.待改善事项刘顾问解答:END!