高导热铝基板制作流程.ppt
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高导热铝基板制作流程目录1.前言2.流程介绍(一)熟化(Post-cure)2.1铝基板简介2.2线路制作(DryFilm)事例演示(Example):2.3打靶(Drilling)2.4湿膜防焊(SolderMask)2.5化金(GoldPlanting)/V-cut2.6.导热胶(TCA)2.7导热胶印刷(TCAPrinting)2.8.导热胶印刷注意事项(Cations)2.9CNC2.10终检/包装/出货3.性能测试3.1LED油墨性能测试3.2成品性能测试4.待改善事项刘顾问解答:END!
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高导热铝基板研究现状与展望高导热铝基板是一种在电子器件中广泛应用的散热材料。由于其优异的导热性能和良好的机械性能,高导热铝基板在电子封装中扮演着重要的角色。本文将对高导热铝基板的研究现状进行综述,并探讨其未来发展的展望。一、研究现状1.导热性能研究高导热铝基板的导热性能是其最重要的性能指标之一。目前,研究者们主要从两个方面来提高高导热铝基板的导热性能:一是改善基板的热传导路径;二是提高基板的导热系数。改善基板的热传导路径的方法包括增加基板的导热颗粒、设计合理的表面结构和引入纳米材料等。例如,研究者们通过添
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铝基板制作及规范---作者:贺梅随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使PCB上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越迫切,如果基板的散热性不好,就会导致印制电路板上元器件过热,从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性,电气绝缘性.一,铝基板的材料,构造分类1.铝基板是有:铝、PP片、铜箔三种材质构成.导电层:导电层就是我们所说的铜箔,铜箔厚度相当于正常线路层:1OZ至10OZ.,因电路层
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