双面pcb板图片流程.doc

双面板图片流程
生产流程图片备注开料开料前开料是印制板制作过程第一步工序，目的是按“流程卡”所规定的客户对板料的要求及我司拼板制程的需要按规格、数量、工艺要求、品质要求完成工序的生产任务。开料中开料后钻孔钻孔前钻孔工序是整个印制线路板最重要的组成部分，孔位精度、孔径大小、孔壁粗糙会直接影响线路板的质量和产品性能的可靠性，也是品质控制重要项目之一。该工序钻孔设备自动化水平高，精度高，也是公司的关键设备、操作该设备需要一定的知识水平，方能完成作业。钻孔中钻孔后沉铜沉铜前采用化学方法对已钻孔的孔壁进行清洁除污后通过活化催化原理使孔壁非导电材料积沉上金属铜为后工序电镀打下基础。沉铜后平板
电镀平板前经过整板电镀达到铜面上及孔壁铜层的加厚过程。平板后图形
制作图形制作前通过干膜特殊感光材料，采用专用贴膜设备将干膜贴到光铜板面上，然后用所需要的线路菲林通过对位、曝光、显影等工序使菲林上的电路图形转移到铜面上，该图形可以通过电镀加厚线路和孔内的铜厚度以满足客户的品质要求。图形制作后电镀电镀前电镀主要目的是完成在前工序经图形转移后已露出的铜面上的线路及孔壁铜层的加厚过程，不需要加厚的部位已被前工序图形膜覆盖，经镀铜后再电镀一层抗蚀镀层为下工序蚀铜过程图形线路形成的需要。电镀后蚀刻蚀刻退膜退膜：退膜液为稀碱，当稀碱进入干膜中把含酸基的树脂和反应而被溶解出来，使干膜脱离铜面。
碱性蚀刻：利用氧化还原原理，把线路板上的非线路铜箔层通过化学反应而去除，从而剩下符合设计要求的电路图形。
退锡：把已蚀完线路和也壁上铜面的抗蚀层铅/锡用退铅/锡药水溶解达到铜面及孔内光亮的铜层露出。蚀刻前蚀刻后、退锡前退锡后阻焊阻焊前丝印阻焊的目的是为了在喷锡过程只对露出铜的部分上锡，对不需要焊接线路图形部位涂上油墨，起到不贴锡的作用，同时线路板在完成后该层油墨可以起保护线路在大气中不被腐蚀和防潮功能，保证线路之间的电器绝缘性可靠。阻焊后丝印字符通过印刷方式，将字符油墨印刷在板件表面，形成要求制作的相应字符图形，以满足客户在组装元件时或修理更换元件有明确的标识。喷锡喷锡前主要目的是将没有印有阻焊油的部分焊上一层铅/锡焊料，为今后插装、贴装元件时提供可焊层。喷锡后外形外形前按照客户对线路板外形的尺寸要求通过外形机械加工满足客户的需要。外形中外形后测试通过通断测试来检测板件，以保证产品的通断性能。QC对成品板及样板100%检验，以确保产品质量符合用户的标准要求，防止不合格的产品出厂。包装对QC检查，QA抽检确认合格的板件要求进行包装。