气体封入结构、密闭型电磁接触器和气体封入方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115769326A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202180047026.X(74)专利代理机构北京尚诚知识产权代理有限(22)申请日2021.12.06公司11322专利代理师龙淳(30)优先权数据2021-0083732021.01.22JP(51)Int.Cl.H01H9/04(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2022.12.30(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2021/0446792021.12.06(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/158143JA2022.07.28(71)申请人富士电机机器制御株式会社地址日本埼玉县(72)发明人堤贵志小西弘纯足立日出央权利要求书1页说明书10页附图6页(54)发明名称气体封入结构、密闭型电磁接触器和气体封入方法(57)摘要本发明包括为了封入气体而形成于树脂制的密闭容器(11)的贯通孔(91)和为了将贯通孔(91)密封而能够紧固于贯通孔(91)的螺栓(92)。CN115769326ACN115769326A权利要求书1/1页1.一种气体封入结构，其特征在于，包括：为了封入气体而形成于树脂制的密闭容器的贯通孔；和为了将所述贯通孔密封而能够紧固于所述贯通孔的紧固件。2.如权利要求1所述的气体封入结构，其特征在于：所述贯通孔包括：第一贯通孔，所述紧固件能够紧固于该第一贯通孔；和第二贯通孔，其从所述密闭容器的内侧与所述第一贯通孔连接，越去往所述第一贯通孔，所述第二贯通孔的孔径越小。3.如权利要求2所述的气体封入结构，其特征在于：所述第二贯通孔的与所述第一贯通孔连接的一端的孔径小于所述第一贯通孔的孔径。4.如权利要求2或3所述的气体封入结构，其特征在于：所述第一贯通孔是螺孔，所述紧固件是与所述螺孔配合的螺栓。5.如权利要求4所述的气体封入结构，其特征在于：所述螺栓的头部被粘合剂掩埋。6.一种密闭型电磁接触器，其特征在于，包括：权利要求1～5中任一项所述的气体封入结构；和使主电路的电流通断的主触点部，所述主触点部被密封在所述密闭容器中且所述密闭容器中封入了断路用气体。7.如权利要求6所述的密闭型电磁接触器，其特征在于：所述密闭容器，用粘土晶体的层叠膜形成了阻气涂层。8.一种气体封入方法，其特征在于，包括：在将紧固件半紧固于形成在树脂制的密闭容器中的贯通孔的状态下进行抽真空的步骤；在进行了所述抽真空之后在所述密闭容器中封入气体的步骤；和在封入所述气体之后完成所述紧固件的紧固的步骤。9.如权利要求8所述的气体封入方法，其特征在于：所述贯通孔是螺孔，所述紧固件是与所述螺孔配合的螺栓。10.如权利要求9所述的气体封入方法，其特征在于：使主电路的电流通断的主触点部被密封在所述密闭容器中，所述气体是断路用气体，所述气体封入方法包括：在完成所述螺栓的紧固之后用粘合剂将所述螺栓的头部掩埋的步骤；和用粘合剂将所述螺栓的头部掩埋之后，用粘土晶体的层叠膜对所述密闭容器形成阻气涂层的步骤。2CN115769326A说明书1/10页气体封入结构、密闭型电磁接触器和气体封入方法技术领域[0001]本发明涉及气体封入结构、密闭型电磁接触器和气体封入方法。背景技术[0002]在密闭型电磁接触器中，通过在密闭容器内收纳触点部，并对该处封入氢等加压后的断路用气体来提高触点的断路性能。引用文献1所示的气体密封方法中，从与密闭容器的内侧连通的金属制的管供给断路用气体，停止供给断路用气体后，将管的开口部封闭并进行超声波焊接，然后将管切断。[0003]现有技术文献[0004]专利文献[0005]专利文献1：日本特开2014‑110095号公报发明内容[0006]发明要解决的课题[0007]在使用金属制的管的结构中，只能应用于以金属作为母材的密闭容器，不能应用于树脂制的密闭容器。因此，在小型轻量化和设计自由度方面存在限度。[0008]本发明的目的在于，在气体封入结构中能够应用于树脂制的密闭容器，实现小型轻量化并提高设计自由度。[0009]用于解决课题的技术方案[0010]本发明的一个方式的气体封入结构包括为了封入气体而形成于树脂制的密闭容器的贯通孔和为了将贯通孔密封而能够紧固于贯通孔的紧固件。[0011]本发明的另一方式的密闭型电磁接触器具有气体封入结构和使主电路的电流通断的主触点部，主触点部被密封在密闭容器中且封入有断路用气体。[0012]本发明的另一方式的气体封入方法包括在将紧固件半紧固于形成在树脂制的密闭容器中的贯通孔的状态下进行抽真空的步骤；在进行了抽真空之后在密闭容器中封入气体的步骤；和在封入气体之后完成紧固件的紧固的步骤。[0013]发明效果[0014]根据本发明，是一种用紧固件将贯通孔密封的结构