键合压力盘的调平机构.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115763340A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211190088.9(22)申请日2022.09.28(71)申请人北京华卓精科科技股份有限公司地址100176北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）(72)发明人张豹邢浩轩长留(74)专利代理机构北京头头知识产权代理有限公司11729专利代理师白芳仿刘锋(51)Int.Cl.H01L21/68(2006.01)H01L21/60(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图1页(54)发明名称键合压力盘的调平机构(57)摘要本发明涉及芯片制造技术领域，特别是涉及一种键合压力盘的调平机构。本发明的目的是提供一种可将上、下加热盘盘面的平行度控制在更高精度的键合压力盘的调平机构，具体包括主轴、连接固定件、连接板、上加热盘及至少三个调平螺钉，所述连接固定件为刚性环状体，所述连接固定件位于所述主轴底部外围，所述连接板位于所述连接固定件的下方，所述连接板与所述主轴的下端相连接，并且所述连接板相对所述主轴的位置可调，各所述调平螺钉均穿过所述连接板、所述连接固定件，将所述连接板与所述连接固定件相连接，各所述调平螺钉间隔设置，所述上加热盘位于所述连接板的下方，所述上加热盘与所述连接板相连接，并且所述上加热盘与所述连接板同步移动。CN115763340ACN115763340A权利要求书1/2页1.一种键合压力盘的调平机构，其特征在于，包括主轴(8)、连接固定件(11)、连接板(15)、上加热盘(7)及至少三个调平螺钉(13)，所述连接固定件(11)为刚性环状体，所述连接固定件(11)位于所述主轴(8)底部外围，所述连接板(15)位于所述连接固定件(11)的下方，所述连接板(15)与所述主轴(8)的下端相连接，并且所述连接板(15)相对所述主轴(8)的位置可调，各所述调平螺钉(13)均穿过所述连接板(15)、所述连接固定件(11)，将所述连接板(15)与所述连接固定件(11)相连接，各所述调平螺钉(13)间隔设置，所述上加热盘(7)位于所述连接板(15)的下方，所述上加热盘(7)与所述连接板(15)相连接，并且所述上加热盘(7)与所述连接板(15)同步移动。2.根据权利要求1所述的键合压力盘的调平机构，其特征在于，还包括弹性膜片(12)、半球面轴承(4)、球面板(6)，所述弹性膜片(12)的与各所述调平螺钉(13)相对应的位置处均为缺口，所述弹性膜片(12)设置于所述连接固定件(11)下方，所述连接板(15)位于所述弹性膜片(12)的下方，所述半球面轴承(4)上端穿过所述弹性膜片(12)后连接于所述主轴(8)下端，各所述调平螺钉(13)均穿过所述弹性膜片(12)的所述缺口后将所述连接板(15)与所述连接固定件(11)相连接，所述半球面轴承(4)下端为第一半球面，所述球面板(6)的上端面为第二半球面，所述第一半球面、所述第二半球面中的一个为凸球面，另一个为凹球面，并且所述第一半球面、所述第二半球面相互配合，所述半球面轴承(4)上端连接于所述主轴(8)下端，所述球面板(6)的第二半球面抵靠在所述第一半球面上，所述球面板(6)的下端连接于所述连接板(15)上。3.根据权利要求2所述的键合压力盘的调平机构，其特征在于，还包括多个球垫片(5)，所述球垫片(5)与所述调平螺钉(13)一一对应，所述调平螺钉(13)上设置有球面，各所述球垫片(5)的球面分别与有装配关系的一个所述调平螺钉(13)的所述球面相对应。4.根据权利要求3所述的键合压力盘的调平机构，其特征在于，还包括多个连接螺钉(14)，所述连接板(15)与所述上加热盘(7)通过多个所述连接螺钉(14)相连接。5.根据权利要求4所述的键合压力盘的调平机构，其特征在于，还包括真空腔上盖(1)，所述真空腔上盖(1)位于所述连接固定件(11)上方，所述真空腔上盖(1)连接于所述主轴(8)上，所述真空腔上盖(1)水平设置。6.根据权利要求5所述的键合压力盘的调平机构，其特征在于，还包括安装法兰(81)，所述真空腔上盖(1)通过所述安装法兰(81)连接于所述主轴(8)上。7.根据权利要求6所述的键合压力盘的调平机构，其特征在于，还包括轴套(9)，所述轴套(9)设置于所述安装法兰(81)与所述主轴(8)之间。8.根据权利要求7所述的键合压力盘的调平机构，其特征在于，还包括波纹管(10)，所述波纹管(10)套在所述主轴(8)上，所述波纹管(10)上端与所述安装法兰(81)的下端相连接，所述波纹管(10)下端与所述主轴(8)相连接。9.根据权利要求8所述的键合压力盘的调平机构，其特征在