一种端环氧有机硅树脂的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113214486A(43)申请公布日2021.08.06(21)申请号202110599826.4(22)申请日2021.05.31(71)申请人南京林业大学地址210037江苏省南京市龙蟠路159号(72)发明人朱新宝余敏张彤彤韩昌豪程振朔周孜顾东进(74)专利代理机构北京高沃律师事务所11569代理人马丛(51)Int.Cl.C08G77/38(2006.01)C08G77/14(2006.01)C08G77/06(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图1页(54)发明名称一种端环氧有机硅树脂的制备方法(57)摘要本发明涉及有机硅树脂制备技术领域，具体涉及一种端环氧有机硅树脂的制备方法。本发明提供的端环氧有机硅树脂的制备方法，包括以下步骤：将含铂催化剂、烯丙基缩水甘油醚和端含氢硅油置于静态混合器中混合后预热，通入微通道反应器中进行硅氢加成反应，得到端环氧有机硅树脂。本发明将原料在静态混合器中进行混合，对原料的混合程度高，降低了返混现象的发生，使得原料更好的在微通道反应器内进行平推流反应；通过在微通道反应器中进行硅氢加成反应，能够提高传热和传质效率，而且收率和选择性高、副产物少、安全性高。CN113214486ACN113214486A权利要求书1/1页1.一种端环氧有机硅树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将含铂催化剂、烯丙基缩水甘油醚和端含氢硅油置于静态混合器中混合后预热，通入微通道反应器中进行硅氢加成反应，得到端环氧有机硅树脂。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述含铂催化剂包括Speier催化剂和/或Karstedt催化剂。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述含铂催化剂中的铂的质量与所述烯丙基缩水甘油醚和端含氢硅油总质量之比为1～100μg/g。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述端含氢硅油包括四甲基二硅氧烷、六甲基三硅氧烷和3,3‑二苯基‑1,1,5,5‑四甲基三硅氧烷中的一种或几种。5.根据权利要求1或4所述的制备方法，其特征在于，所述烯丙基缩水甘油醚和端含氢硅油的摩尔比为(2～4)：1。6.根据权利要求1、2或4所述的制备方法，其特征在于，所述预热的温度独立地为30～90℃。7.根据权利要求1、2或4所述的制备方法，其特征在于，所述硅氢加成反应的温度为50～120℃，时间为1～350s，压力≤5MPa。8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述微通道反应器内有微通道，所述微通道长度为0.8～1m，深度为0.5～0.6mm。9.根据权利要求1或8所述的制备方法，其特征在于，所述微通道反应器中设置有微通道反应片，所述微通道反应片的数目为5～20。10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述微通道反应片的单片持液量独立地为0.5～2mL。2CN113214486A说明书1/7页一种端环氧有机硅树脂的制备方法技术领域[0001]本发明涉及有机硅树脂制备技术领域，具体涉及一种端环氧有机硅树脂的制备方法。背景技术[0002]环氧树脂是一种热固性树脂，其物理机械性能、黏结性能、电绝缘性能和化学稳定性能优良，被广泛用作胶粘剂、涂料、增强塑料、电绝缘材料、浇铸料、电子包封料及泡沫塑料等。但环氧树脂固化交联后，存在着内应力大、吸湿性大、尺寸稳定性差、柔韧性低、介电性能差等缺点，特别是用作电子元器件包封材料及涂料时，常因内应力过大而导致树脂开裂，使耐湿性及电性能变差乃至失效，在一定程度上限制了其在航空航天、电子电气等高科技领域的应用。有机硅树脂具有优良的耐高低温特性、电气绝缘性、耐老化和低表面张力等独特性能，但存在粘接强度低、力学性能差和成本高等不足。将环氧官能团和有机硅树脂骨架连接起来的有机硅环氧树脂综合了二者的优势，可广泛应用于涂料、粘合剂、复合材料树脂基体和电子封装材料等。[0003]端环氧基有机硅单体是指有机硅分子结构端含有环氧基团的有机无机杂化化合物，兼具了有机硅树脂热稳定性高、耐候性好、表面能低和环氧树脂粘接强度高、力学性能好的优点。端环氧基有机硅树脂的合成方法主要有：硅树脂与环氧树脂共聚法、水解缩合法和硅氢加成法，其中，硅氢加成法是合成Si‑C键最重要的途径之一，通过硅氢加成可以制得多种有机硅单体，在有机硅化学领域中占有重要地位，反应遵循反马氏加成规则，主产物为β加成产物，副产物为α加成产物，其反应方程式如下：[0004][0005]但硅氢加成反应是强放热反应，传热传质性能对反应的影响极大。目前国内外普遍采用的是间歇釜式反应器制备端环氧基有机硅树脂，反应过程如下：①在反应釜内加入过量的烯丙基缩水甘油醚，并投入含铂催化剂；②通过滴加的方式缓慢加入硅油，采用夹套和盘管冷却的