

一种功率模块DBC焊接限位模具.pdf
雨巷****碧易
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一种功率模块DBC焊接限位模具.pdf
本发明涉及功率模块焊接辅助定位工具领域,一种功率模块DBC焊接限位模具,其中限位模具框架为边框式结构,限位模具框架每一边框内侧至少对应设置一个活动限位板,限位模具框架的内壁具有导向孔,活动限位板的背面具有导向柱,活动限位板通过导向柱可滑动的插装在所述导向孔中,复位弹簧置于所述限位模具框架内壁和活动限位板之间,复位弹簧置用于支撑活动限位板弹性复位。该模具可以避免DBC焊接因为与限位模具挤压而导至损坏报废,保证了功率模块的焊接质量。
一种减小GaN HEMT功率模块封装寄生电感的DBC板布局方法.pdf
本发明涉及一种减小GaNHEMT功率模块封装寄生电感的DBC板布局方法,属于半导体封装技术领域,其中在DBC板上贴覆有电路设计布局的元器件,该元器件包括GaN芯片、MOS芯片、门极电阻及功率端子,DBC板上包括源极区、漏极区、门极区,GaN芯片、MOS芯片、门极电阻与DBC板之间通过锡膏回流焊接,GaN芯片、MOS芯片、门极电阻及功率端子之间留有的闲置空间为DBC板上的覆铜,本发明通过对DBC板的合理布局,通过改善DBC板表面覆铜的寄生电感,减小了因为GaN器件高频由于封装形式寄生过大而造成的损耗,实现
一种纳米银焊膏连接裸铜DBC的功率模块制作方法.pdf
本发明涉及一种纳米银焊膏连接裸铜DBC的功率模块制作方法,包括清洗工艺、焊膏印刷工艺、贴片工艺和烧结工艺;清洗工艺采用超声波振荡实现对裸铜DBC的清洗,焊膏印刷工艺采用钢网印刷实现纳米银焊膏的印刷,纳米银印刷两次;贴片工艺采用贴片机贴片;烧结工艺采用真空回流炉烧结,得到甲酸无氧气氛,并控制烧结温度和升温速率。既能实现纳米银焊膏和裸铜DBC的致密化连接,又能防止裸铜DBC氧化。本发明无需特制设备,处理工序方便易行,工艺简单,适用于通过纳米银焊膏实现功率芯片与裸铜衬底或敷铜基板间的连接,保证了后续引线键合的可
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汇报人:CONTENTS芯片与DBC板焊接工艺概述焊接工艺的定义和作用芯片与DBC板焊接工艺的原理焊接工艺的分类和特点芯片与DBC板焊接工艺流程焊接前的准备工作焊接过程焊接后的检测与修复芯片与DBC板焊接工艺参数焊接温度焊接时间焊接压力焊接电流和电压芯片与DBC板焊接工艺材料焊料的选择助焊剂的作用和选择保护气体的作用和选择芯片与DBC板焊接工艺质量检测与控制焊接质量标准焊接缺陷及其原因分析焊接质量检测方法与设备焊接质量控制措施芯片与DBC板焊接工艺应用与发展趋势焊接工艺的应用领域焊接工艺的优缺点分析焊接工