一种铜片激光拼焊方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114260573A(43)申请公布日2022.04.01(21)申请号202111652955.1B23K26/70(2014.01)(22)申请日2021.12.30B23K37/04(2006.01)(71)申请人广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院地址510700广东省广州市黄埔区开源大道广州开发区科技企业加速器B3栋3层(72)发明人郑江鹏王枭王家赞扈金富刘浩(74)专利代理机构深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)44316代理人孟洁(51)Int.Cl.B23K26/32(2014.01)B23K26/06(2014.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种铜片激光拼焊方法(57)摘要本发明涉及一种铜片激光拼焊方法，通过采用蓝光激光光束和红外激光光束的双光束方式对铜片进行拼焊，并对蓝光激光光束和红外激光光束的光斑相对位置进行合理设置的方式，在焊接方向上，两束光斑中心不重合，通过将蓝光激光布置在红外激光前方，焊接过程中前面的蓝光激光功率采用较低水平，主要对铜片的待焊接部位进行加热，以提高红外激光吸收率；在此基础上，紧跟在后面的红外激光对待焊接位置进行高速焊接，由此能够有效抑制焊接飞溅，克服散热不均匀问题，能够获得均匀、高质量的焊缝，满足带镂空图案的薄铜片激光拼焊的需求。CN114260573ACN114260573A权利要求书1/1页1.一种铜片激光拼焊方法，其特征在于，包括步骤：S1、将两块待拼接铜片采用焊接夹具固定装配；和S2、采用蓝光激光光束和红外激光光束，以蓝光激光光束和红外激光光束的光斑中心均与两块待拼接铜片之间的拼接缝中心线重合，且沿拼接缝中心线方向，将蓝光激光光束布置在红外激光光束前方，蓝光激光光束的光斑中心在焊接给进方向上领先于红外激光光束的光斑中心的方式，对两块待拼接铜片之间的拼接缝进行焊接。2.根据权利要求1所述的铜片激光拼焊方法，其特征在于，在所述步骤S1中，两块待拼接铜片之间的拼接缝的尺寸Δ≤20um。3.根据权利要求1所述的铜片激光拼焊方法，其特征在于，在所述步骤S2中，蓝光激光光束的波长为450nm±10nm，红外激光光束的波长为1080nm±10nm。4.根据权利要求1至3中任一项所述的铜片激光拼焊方法，其特征在于，在所述步骤S2中，设在焊接过程中，蓝光激光光束的光斑中心在焊接给进方向上领先于红外激光光束的光斑中心的距离为L，蓝光激光光束的光斑直径为dB，红外激光光束的光斑直径为dIR，其中L满足：0.5dIR≤L≤dB‑0.5dIR，使得红外激光光束的光斑整体落在蓝光激光光束的光斑内。5.根据权利要求4所述的铜片激光拼焊方法，其特征在于，其中蓝光激光光束的光斑直径dB为600～800um，红外激光光束的光斑直径dIR为20～50um。6.根据权利要求4所述的铜片激光拼焊方法，其特征在于，所述铜片激光拼焊方法还包括步骤:S3、采用较高的焊接速度，设置蓝光激光和红外激光的功率，其中蓝光激光功率被设置为满足蓝光激光光束实现焊接区域的加热而不会使得铜片熔化，红外激光功率被设置为满足红外激光光束能够熔化拼接缝附近的铜，并保证铜片熔透。7.根据权利要求6所述的铜片激光拼焊方法，其特征在于，在所述步骤S3中，采用的焊接速度为：100mm/s‑300mm/s。8.根据权利要求6所述的铜片激光拼焊方法，其特征在于，所述铜片激光拼焊方法还包括步骤:S4、开启蓝光激光器、红外激光器及焊接进给执行结构，完成铜片拼接，得到拼焊板。9.根据权利要求8所述的铜片激光拼焊方法，其特征在于，所述铜片激光拼焊方法还包括步骤:S5、关闭蓝光激光器、红外激光器及焊接进给执行结构，松开焊接夹具，取出拼焊板，焊接完成。10.根据权利要求9所述的铜片激光拼焊方法，其特征在于，所述铜片激光拼焊方法适于对厚度为0.2～0.5mm的带有镂空图案的不均匀散热结构的铜片进行拼焊。2CN114260573A说明书1/5页一种铜片激光拼焊方法技术领域[0001]本发明涉及铜片拼焊技术领域，特别是涉及一种铜片激光拼焊方法，适于对带有镂空图案等不均匀散热结构的铜片进行精密拼焊。背景技术[0002]铜片具有良好的导热、导电性能，广泛使用于电子、电气等产品和设施。例如，铜片可以通过冲压制造LED支架产品。与传统的不锈钢支架相比，采用铜片冲压制造支架具有导电率导热率高，散热好，不易生锈等特点，在LED生产应用中具有明显的优势。生产实际中经常需要将不同卷的铜片支架进行拼接从而实现连续化生产，提高效率降低生产成本。然而，由于这种铜支架厚度很薄，而且冲压处预留的可焊接位置非常狭窄，仅有200‑400um(两块拼接后待焊接宽度在400‑800um)，拼接待焊部位两侧镂