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多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物、及其硬化物.pdf
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多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物、及其硬化物.pdf
本发明提供一种100℃以下的熔融混炼性能够良好,溶剂溶解性优异,并且可制造热分解稳定性、低介电特性、可靠性也优异的硬化物的、对于电气/电子零件类的密封、电路基板材料等有用的多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物、及其硬化物。环氧树脂,由下述通式(1)表示,其中,环氧当量为250g/eq～500g/eq的范围。此处,n表示0～20的数,G表示缩水甘油基,R1、R2表示氢原子或碳数1～10的一价烃基。<base:Imagehe=@288@wi=@1000@file=@DDA000340823947000001
2023-05-24
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改性多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化物.pdf
本发明提供一种改性多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化物。本发明涉及一种改性多元羟基树脂，其是使下述通式(1)所表示的多元羟基化合物与包含苯乙烯类或苄基化剂的芳香族改性剂进行反应，将式(a)所表示的源自芳香族改性剂的取代基取代于多元羟基化合物的苯环上而获得的改性多元羟基树脂，且以凝胶渗透色谱法来测定的数量平均分子量Mn为1000以上、5000以下，并且重量平均分子量Mw与数量平均分子量Mn的比Mw/Mn为2以上。在将本发明的环氧树脂及改性多元羟基树脂应用于环氧树脂组合物的情况下，可提供耐热性及介
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