PCB生产流程介绍.ppt

2024/6/30PCB基础知识培训教材一、什么叫做PCB二、分类：1、按用途可分为2、按硬度可分为：3、按板孔的导通状态可分为：4、按层次可分为：5、按表面制作可分为：6、以基材分类：三、多层PCB板的生产工艺流程MI作业指导卡材料四、各生产工序工艺原理解释A、生产工艺流程：来料检查剪板磨板边圆角洗板后烤下工序B、常见板材及规格：板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为：36”48”、40”48”、42”48”、41”49”、48”72”C、开料利用率：开料利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。双面板一般要求达到85%以上，多层板要求达到75%以上实物组图多层PCB板的生产工艺流程2、内层图形生产工艺流程：前处理压干膜（涂湿膜）对位曝光显影蚀刻退膜QC检查（过AOI）下工序A、前处理（化学清洗线）：B、涂湿膜或压干膜C、干膜曝光原理：D、显影原理、蚀刻与退膜实物组图（1）实物组图（2）棕化：多层PCB板的生产工艺流程3、层压A、热压、冷压：B、拆板：实物组图（1）实物组图（2）实物组图（3）多层PCB板的生产工艺流程4、钻孔的原理：A、钻孔的作用：B、铝片的作用：C、打磨披峰：D、红胶片：实物组图（1）实物组图（2）多层PCB板的生产工艺流程5、沉铜（原理）A、沉铜的作用：在已钻出的孔内覆盖一层金属铜，实现PCB板层与层之间的线路连接及实现客户处的插件焊接作用。B、去钻污：主要通过高锰酸钾溶液在一定的温度及浓度条件下，氧化孔内已溶胀的树脂，来实现去除钻污。（钻污为钻孔时孔内树脂残渣）多层PCB板的生产工艺流程6、全板电镀实物组图多层PCB板的生产工艺流程7、外层图形A、前处理（火山灰磨板）：将板电完成之板送入磨板机，用3%-5%的弱酸溶液去除铜表面的油脂及氧化层，再用浓度为15-20%的火山灰溶液在高速旋转磨刷下打磨铜表面，从而得到较均匀的铜面粗糙度，经过水洗将铜表面及孔内残留火山灰颗粒冲洗干净，再经烘干段将PCB板表面及孔内水气烘干防止铜面再次氧化。B、贴干膜：先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热泪盈眶后变软，流动性增加，再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。C、曝光：在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于弱碱的立体型大分子结构。D、显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应，生成可溶性物质溶解下来；未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉，曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来，从而得到所需的线路图形。实物组图（1）实物组图（2）多层PCB板的生产工艺流程8、图形电镀多层PCB板的生产工艺流程9、蚀刻实物组图（1）实物组图（2）多层PCB板的生产工艺流程10、阻焊阻焊的作用：1、美观2、保护3、绝缘4、防焊5、耐酸碱生产流程：磨板丝印阻焊预烤曝光显影PQC检查后固化下工序多层PCB板的生产工艺流程11、文字生产流程：查看LOT卡确定是否须丝印字符及字符制作要求按LOT卡要求选择字符油墨开油检查字符网是否合格并用网浆进行修补根据MI要求涂改周期将网版锁紧在手动丝印机台上对位印首板首板OK后批量印刷收油清洗网版从机台上拆下网版暂放到相关区域字符油墨类型：字符油墨为热固型油墨，当其热固后就算是用强酸强碱都很难将其清洗干净。常见缺陷：字符上PAD；字符膜糊；字符不下油；板面粘字符等。实物组图（1）实物组图（2）实物组图（3）多层PCB板的生产工艺流程12、表面处理A、生产流程：微蚀水洗涂助焊剂喷锡气床冷却热水洗水洗烘干PQC检查下工序B、合金焊料熔点比较：有铅焊料熔点为183℃（Sn63/Pb37）无铅焊料熔点为217℃（Sn/Cu/Ni）实物组图（金板）（1）实物组图（2）多层PCB板的生产工艺流程13、成型实物组图多层PCB板的生产工艺流程14、电测试绝缘性测试：对某一待测网络（导线）施加电压，而在其它相邻网络上检测是否有电压值，以此来判断网络（导线）之间是否绝缘。C、测试分类：多层PCB板的生产工艺流程15、成品检验（FQC）多层PCB板的生产工艺流程16、成品包装实物组图（1）