用于激光切割机的激光器.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105846293A(43)申请公布日2016.08.10(21)申请号201610339294.X(22)申请日2016.05.20(71)申请人苏州领创激光科技有限公司地址215308江苏省苏州市昆山市玉山镇中华园西路1885号(72)发明人扬·梅埃斯张鹏程(51)Int.Cl.H01S3/067(2006.01)H01S3/0915(2006.01)B23K26/38(2014.01)B23K26/064(2014.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称用于激光切割机的激光器(57)摘要本发明公开一种用于激光切割机的激光器，其包层光纤进一步包括位于中心的激光增益介质纤芯，此激光增益介质纤芯由内向外依次包覆有玻璃隔离层、荧光材料层和外包层，所述包层光纤的输入端和输出端分别设置有第一光纤布拉格光栅、第二光纤布拉格光栅，且包层光纤位于泵浦光源一侧的端面具有一尾镜，所述包层光纤和传输光纤之间依次设置有第一凸透镜、第二凸透镜；位于半反半透晶片正下方由上往下依次设置有低通滤波镜、聚焦镜，此聚焦镜接收来自半反半透晶片的反射光；一成像器位于聚焦镜一侧，用于接收来自聚焦镜的光线，所述玻璃隔离层的横截面为“D”字形。本发明提高切割速度，可以试用高功率进行切割，并且切割速度快功率冗余小，激光能量得到充分利用。CN105846293ACN105846293A权利要求书1/1页1.一种用于激光切割机的激光器，其特征在于：包括泵浦光源（1）、包层光纤（2）和传输光纤（3），所述的泵浦光源侧面泵浦或者端面泵浦所述包层光纤（2），所述包层光纤（2）进一步包括位于中心的激光增益介质纤芯（21），此激光增益介质纤芯（21）由内向外依次包覆有玻璃隔离层（22）、荧光材料层（23）和外包层（24），激光增益介质纤芯（21）的折射率大于玻璃隔离层（22）的折射率，玻璃隔离层（22）的折射率大于的荧光材料层（23）折射率，荧光材料层（23）折射率大于外包层（24）的折射率，所述包层光纤（2）的输入端和输出端分别设置有第一光纤布拉格光栅（4）、第二光纤布拉格光栅（5），且包层光纤（2）位于泵浦光源（1）一侧的端面具有一尾镜（6），所述包层光纤（2）和传输光纤（3）之间依次设置有第一凸透镜（7）、第二凸透镜（8），所述荧光材料层（23）内掺杂有Cr3+、Ti3+、Yb3+、Er3+离子；位于第一凸透镜（7）、第二凸透镜（8）之间设置有一半反半透晶片（9），该半反半透晶片（9）与光路呈一锐角角度设置，来自包层光纤（2）的激光穿过半反半透晶片（9）传输给传输光纤（3）并将来自传输光纤（3）的光线经半反半透晶片（9）进行反射，位于半反半透晶片（9）正下方由上往下依次设置有低通滤波镜（10）、聚焦镜（11），此聚焦镜（11）接收来自半反半透晶片（9）的反射光；一成像器（12）位于聚焦镜（11）一侧，用于接收来自聚焦镜（11）的光线，所述玻璃隔离层（22）的横截面为“D”字形。2.根据权利要求1所述的用于激光切割机的激光器，其特征在于：所述激光增益介质纤芯（21）内掺杂有Nd3+、Cr3+、Er3+、Yb3+离子。3.根据权利要求1所述的用于激光切割机的激光器，其特征在于：所述泵浦光源（1）为太阳光泵浦源、闪光灯泵浦源、光导管泵浦源、连续灯泵浦源、半导体阵列激光器泵浦源或者阵列发光二极管泵浦源。2CN105846293A说明书1/3页用于激光切割机的激光器技术领域[0001]本发明涉及一种用于激光切割机的激光器，属于激光切割技术领域。背景技术[0002]现有激光切割过程控制方法主要是通过程序预设轨迹、速度、功率来完成切割加工。现有激光加工工艺中存在一个效率和良率的矛盾，比如穿孔，为了要快速的完成穿孔，我们希望使用高功率，以提供较大的能量输入，但是输入的能量过高又很容易造成熔池中金属材料的剧烈气化引起爆炸造成穿孔失败，并产生飞溅污染镜片。传统的解决办法是，在程序中预设比较低的功率，并用较长的时间来完成穿孔确保穿透，预留较高的冗余保证穿孔的质量和安全，这种方式存下加工效率低，过于依赖于以往的经验和数据，且很难做到实时控制，由于针对新的产品加工时，这些问题显得更为凸出。发明内容[0003]本发明目的是提供一种用于激光切割机的激光器，该用于激光切割机的激光器极大的提升穿孔速度，由于可以自动使用接近临界值的最大功率进行穿孔，不必预设安全冗余使得穿孔效率极大提高，也降低穿孔的不良率。[0004]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于激光切割机的激光器，包括泵浦光源、包层光纤和传输光纤，所述的泵浦光源侧面泵浦或者端面泵浦所述包层光纤，所述包层光纤进一步包括位于中心的激光增益介质纤芯，此激光