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一种低温烧结的微波介质陶瓷材料及其制备方法.pdf

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本发明涉及电子陶瓷及其制造技术领域,尤其涉及一种应用于低温共烧陶瓷(LTCC)技术领域的低温烧结的微波介质陶瓷材料及其制备方法,所述陶瓷材料包括基料和低熔点玻璃物料;所述基料的化学通式为(Zn0.9Cu0.1)0.15Nb0.3(Ti0.9Zr0.1)0.55O2;所述低熔点玻璃物料的含量为1~2wt.%;所述低熔点玻璃物料的化学组成为A2CO3?M2O3?SiO2,其中,A为Li+,Na+,K+碱金属离子中的至少两种;M为B,Bi中的至少一种;所述陶瓷材料的烧结温度介于850oC~900oC之间。本发明中的微波介质陶瓷材料具有低介质损耗、工艺简单可控等优点,具有良好的工艺稳定性,可满足射频通信行业的应用需求。